BGA 용접이란 무엇인가요?

BGA는 회로 기판에 칩을 용접하는 것입니다. BGA 칩을 용접하는 것은 BGA 칩의 특징은 핀이 주위에 배열되어 있지 않고 바닥에 매트릭스로 배열되어 있다는 것입니다. 칩은 튜브 역할을 합니다. 핀, BGA는 패키지의 이름일 뿐입니다. 이 패키지의 모든 칩은 BGA라고 합니다. 장착 및 용접이 쉽지 않으며 문제를 쉽게 발견할 수 없습니다.

심천, Tongtian Electronics는 다양한 R&D 설계 단위 및 제조업체에 BGA 용접, BGA 재작업 및 BGA 수리 서비스를 전문적으로 제공합니다.