휴대전화 센서란 무엇인가요?

1. 센서의 정의

정보처리 기술의 진보와 마이크로프로세서 및 컴퓨터 기술의 급속한 발전은 이에 상응하는 센서 개발의 진전을 요구합니다. 마이크로프로세서는 이제 측정 및 제어 시스템에 널리 사용됩니다. 이러한 시스템의 성능이 향상됨에 따라 정보 수집 시스템의 프런트엔드 장치인 센서의 역할이 점점 더 중요해지고 있습니다. 센서는 자동화 시스템과 로봇 공학의 핵심 구성 요소가 되었으며 시스템의 구조적 구성 요소로서의 중요성이 점점 더 분명해지고 있습니다.

넓은 의미에서 센서는 물리적 또는 화학적 양을 쉽게 사용할 수 있는 전기 신호로 변환할 수 있는 장치입니다. 국제전기기술위원회(IEC: International Electrotechnical Committee)의 정의는 "센서는 입력 변수를 측정 가능한 신호로 변환하는 측정 시스템의 프런트 엔드 구성 요소입니다."입니다. Gopel 등에 따르면 "센서는 캐리어와 회로 연결을 포함하는 민감한 구성 요소"이며 "센서 시스템은 일부 정보 처리(아날로그 또는 디지털) 기능을 결합한 센서입니다." 센서는 센서 시스템의 필수적인 부분이며 측정된 신호 입력을 위한 첫 번째 게이트웨이입니다.

2. 센서 분류

센서는 다양한 관점에서 분류될 수 있습니다. 변환 원리(센서 작동의 기본 물리적 또는 화학적 효과) 그것을 만드는데 사용된 재료와 과정 등.

※ 센서의 작동 원리에 따라 물리적 센서와 화학적 센서의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다.

센서 작동 원리의 분류 물리적 센서는 다음과 같은 물리적 효과를 적용합니다. 압전 효과, 자기 변형 현상, 이온화, 분극, 열전, 광전, 자기 전기 및 기타 효과. 측정된 신호량의 작은 변화는 전기 신호로 변환됩니다.

화학 센서에는 화학 흡착, 전기 화학 반응 등의 현상과 관련이 있는 센서가 포함됩니다. 측정된 신호량의 작은 변화도 전기 신호로 변환됩니다.

일부 센서는 물리적 또는 화학적 범주로 분류될 수 없습니다. 대부분의 센서는 물리적 원리에 따라 작동합니다. 화학센서에는 신뢰성 문제, 대량생산 가능성, 가격 문제 등 기술적인 문제가 많다. 이러한 문제가 해결된다면 화학센서의 응용은 큰 성장을 이룰 것이다.

※ 센서는 용도에 따라 다음과 같이 분류됩니다.

힘 센서? 위치 센서

액위 센서?

속도 센서? 열 센서

진동 센서? 습도 센서

자기 센서? 가스 센서?

가속도 센서? 방사선 센서

※ 출력 신호에 따라 센서는 다음과 같이 구분됩니다.

아날로그 센서 - 측정된 비전기량을 아날로그 전기 신호. ?

디지털 센서 - 측정된 비전기량을 디지털 출력 신호로 변환합니다(직접 및 간접 변환 포함). ?

디지털 센서 - 측정된 신호를 주파수 신호 또는 단기간 신호 출력(직접 또는 간접 변환 포함)으로 변환합니다.

스위치 센서 - 측정된 신호가 특정 임계값에 도달하면 센서는 그에 따라 설정된 로우 레벨 또는 하이 레벨 신호를 출력합니다.

※외부 요인의 영향으로 모든 재료는 상응하고 특징적인 반응을 보입니다. 그 중 외부 영향에 가장 민감한 재료, 즉 기능적 특성을 지닌 재료는 센서의 민감한 요소를 만드는 데 사용됩니다. 사용된 재료의 관점에서 센서는 다음 범주로 나눌 수 있습니다.

(1) 사용된 재료 유형에 따라: 금속? 하이브리드 세라믹? 2) ) 재료의 물리적 특성에 따라: 도체? 절연체? 자성 재료

(3) 재료의 결정 구조에 따라: 단결정?

신소재 사용과 밀접하게 관련된 센서 개발 작업은 다음 세 가지 방향으로 요약할 수 있습니다.?

(1) 알려진 소재의 새로운 현상, 효과 및 반응을 탐색하고 이를 활성화합니다. 센서 기술의 실용화 ?

(2) 새로운 재료를 탐색하고 알려진 현상, 효과 및 반응을 적용하여 센서 기술을 개선합니다. ?

(3) 신소재 연구를 바탕으로 새로운 현상, 새로운 효과, 반응을 탐구하고 이를 센서기술에 구현한다. ?

현대 센서 제조의 발전은 센서 기술을 위한 새로운 소재와 민감한 부품의 개발 강도에 달려 있습니다. 센서 개발의 기본 추세는 반도체 및 유전체 재료의 응용과 밀접한 관련이 있습니다.

※ 센서는 제조 공정에 따라

집합형 센서? 후막 센서?

집합형 센서를 사용합니까? 표준 실리콘 기반 반도체 집적 회로 생산을 위한 공정 기술로 제조되었습니다. 일반적으로 측정된 신호의 사전 처리에 사용되는 일부 회로도 동일한 칩에 통합됩니다.

박막 센서는 유전체 기판(기판) 위에 해당 민감 물질의 박막을 증착하여 형성됩니다. 하이브리드 공정을 사용하는 경우 회로의 일부를 이 기판에서 제작할 수도 있습니다.

후막 센서는 일반적으로 세라믹 기판에 해당 물질의 슬러리를 코팅한 후 열처리하여 두꺼운 필름을 형성함으로써 만들어집니다.

세라믹 센서는 표준 세라믹 기술이나 그 변형(솔겔 등)을 사용하여 생산됩니다.