상장 회사는 어떤 포장을 하고 있습니까?

2. 장전기술 (600584): 회사는 국내 최대 반도체 패키징 생산기지로 국내 유명 트랜지스터와 집적 회로 제조업체로, 제품 매스가 국내 수준을 능가한다.

이미 국제 선진 기술과 어깨를 나란히 하는 집적 회로 3 대 핵심 기술 연구 개발 플랫폼을 보유하고 있으며, 75 억 집적 회로, 250 억 대 중소전력 트랜지스터, 654.38+20 만립 소자 칩의 연간 생산 능력을 형성하여 국내 최대 반도체 패키징 테스트 업체가 되었다.

3. 화천기술 (002 185): 이 회사는 반도체 집적 회로 및 반도체 부품의 패키지 테스트 업무에 주로 종사하며 전국 중점 집적 회로 패키지 테스트 업체 중 하나입니다.

회사 패키징 능력과 기술이 국내 기업 중 3 위를 차지한 것은 중국 서부 최대 집적 회로 패키징 기지와 혁신적인 에너지를 갖춘 현대 하이테크 기업이다.

4. 태극업 (600667): 하이닉스가 3 억 5 천만 달러를 투자한 대규모 집적 회로 패키지 테스트 프로젝트로 월 테스트 654.38+0.2 만 조각 웨이퍼, 패키지 7500 만 조각 654.38+0.2 인치 웨이퍼 생산 지원 인력을 형성할 수 있습니다.

태극실업은 이 프로젝트에 참여해 단순한 업무 모델에서 집적 회로 패키징 및 테스트를 포함한 이중 주업 모델로 전환된다.

5. 쑤저우 고치 (002079): 회사의 주요 제품은 각종 반도체 다이오드 (광전 다이오드 제외) 입니다. 다이오드 웨이퍼 및 칩 계획 제조, 다이오드 패키징 테스트 분야에서 종합적인 기술을 보유하고 있으며, 국내 반도체 분립기 업계 상위 65,438+00 을 유지하여 다이오드 업계의 지위를 능가합니다.

확장 데이터:

기술 소개

패키징은 반도체 집적 회로 칩을 장착하는 데 사용되는 하우징이라고도 할 수 있으며, 칩을 배치, 고정, 밀봉, 보호 및 열전도도를 높이는 역할을 합니다.

또한 칩 내부 세계와 외부 회로 사이의 다리입니다. 칩의 접점은 와이어를 통해 패키지 하우징의 핀에 연결됩니다. 이 핀은 인쇄 회로 보드의 와이어를 통해 다른 부품에 연결됩니다. 따라서 패키징 기술은 많은 집적 회로 제품에서 매우 중요한 부분입니다.

사용된 CPU 패키지는 절연 플라스틱 또는 세라믹 재질 패키지를 많이 사용하여 칩의 전열 성능을 밀봉하고 향상시키는 역할을 합니다. 프로세서 칩 내부의 주파수가 갈수록 높아지고, 기능이 강해지고, 핀 수가 많아지고, 패키지 모양도 끊임없이 변화하고 있기 때문이다.

주의할 사항

1. 칩 면적 대 패키지 면적 비율은 패키지 효율성을 높여 1: 1 에 최대한 가깝게 합니다.

2. 핀은 지연을 줄이기 위해 가능한 한 짧아야 하며 핀 사이의 거리는 가능한 멀리 떨어져 있어야 상호 간섭을 보장하고 성능을 향상시킬 수 있습니다.

냉각 요구 사항에 따라 패키지가 얇을수록 좋습니다.

컴퓨터의 중요한 부분인 CPU 의 성능은 컴퓨터의 전체 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. CPU 제조 프로세스의 마지막이자 가장 중요한 단계는 CPU 의 패키징 기술입니다. 패키징 프로세스에 따라 CPU 성능 차이가 큽니다. 고품질의 패키징 기술만이 완벽한 CPU 제품을 생산할 수 있다.

참고 자료:

바이두 백과-포장 기술