서버 마더보드와 일반 PC 마더보드의 차이점

서버의 네트워크 부하가 상대적으로 크기 때문에 서버의 네트워크 카드는 일반적으로 TCP/IP 오프로드 엔진을 사용하는 네트워크 카드로 효율성이 높고 빠르며 CPU를 거의 차지하지 않습니다. 그러나 고급 데스크톱 컴퓨터에서도 고급 네트워크 카드나 듀얼 네트워크 카드를 사용하기 시작했습니다. 다음은 제가 수집한 서버 마더보드와 일반 PC 마더보드의 차이점입니다.

첫째, 서버 마더보드는 일반적으로 서로 다른 칩셋(종종 듀얼 채널 또는 그 이상의 서버, 단일 채널 서버가 데스크탑 마더보드를 사용하는 경우) 등 최소 2개의 프로세서를 지원합니다.

둘째, 메모리, 프로세서, 칩셋을 포함한 서버의 거의 모든 구성 요소가 ECC를 지원합니다(그러나 고급 데스크톱도 ECC를 지원하기 시작했습니다).

셋째, 고급 서버에서는 CPU와 메모리도 중복되는 경우가 많습니다. 중급 서버에서는 하드 드라이브와 전원 공급 장치의 중복성이 매우 일반적입니다. 저가형 서버를 자주 사용합니다. 개조된 데스크톱 컴퓨터이지만 1차 제조업체의 전원 공급 장치도 사용합니다.

넷째, 서버의 네트워크 부하가 상대적으로 크기 때문에 서버의 네트워크 카드는 일반적으로 TCP/IP 오프로드 엔진을 사용하는 네트워크 카드로 효율성이 높고 속도가 빠르며 크기가 작습니다. CPU 사용량 그러나 현재 고급 데스크톱 컴퓨터도 고급 네트워크 카드 또는 듀얼 네트워크 카드를 사용하기 시작합니다.

다섯째, 하드 드라이브의 경우 SATA 대신 SAS/SCSI를 사용하는 서버가 점점 더 많아질 것입니다.

CPU

서버: Intel Xeon/AMD Opteron(듀얼 채널 이상 서버로 제한)

PC: P4/Celeron/P4M/Core /Core i3/Core i5/Core 7/AMD

SMP 기술:

SMP의 전체 이름은 "Symmetrical Multi-Processing"(대칭형 다중 처리)이며 컬렉션을 나타냅니다. 프로세서 세트 중 각 CPU는 메모리 하위 시스템과 버스 구조를 공유합니다. 이 아키텍처에서 컴퓨터는 더 이상 단일 CPU로 구성되지 않고 동시에 운영 체제를 실행하고 메모리와 기타 리소스를 동시에 사용하는 여러 프로세서로 구성됩니다. 여러 CPU가 동시에 사용되지만 사용자에게는 CPU가 단일 시스템처럼 동작합니다. 시스템은 작업을 여러 CPU에 분산시켜 전체 시스템의 데이터 처리 능력을 향상시킵니다. 대칭형 다중 처리 시스템에서는 시스템 리소스가 시스템의 모든 CPU에 의해 공유되며 작업 부하가 사용 가능한 모든 프로세서에 고르게 분산될 수 있습니다.

메모리

서버: ECC/Register

PC: Non ECC

ECC는 "Error Checking and Correcting"의 약자로, 중국어 이름은 "오류 검사 및 수정"입니다. ECC는 "오류 검사 및 수정"을 실현할 수 있는 기술입니다. ECC 메모리는 일반적으로 서버 및 그래픽 워크스테이션에 사용됩니다. 이는 작업 시 전체 컴퓨터 시스템을 더욱 안전하고 안정적으로 만듭니다.

하드 디스크

서버: SAS/SCSI/SATA/RAID/SFF SAS

PC: IDE/SATA

전원 공급 장치< /p >

서버: 예비 전원 공급 장치/전용 전원 공급 장치 PFC(Power Function Correcting Power Factor Correction)

PC: 일반이지만 고급 마이크로컴퓨터도 서버 전원 공급 장치를 사용합니다.

팬

서버: 중복 팬

PC: 일반

네트워크 카드

서버: Gb/중복 I

PC: Gb도 있지만 일반적으로 네트워크 카드는 하나만 있습니다.

마더보드 분류

칩 분류

INTEL: Socket386, Socket486, Socket586, Socket686, Socket370(810 마더보드, 815 마더보드), Socket478(845 마더보드, 865 마더보드), LGA 775(915 마더보드, 945 마더보드, 965 마더보드, G31 마더보드, P31 마더보드, G41 마더보드, P41 마더보드, P43 마더보드), LGA 1156(H55 마더보드, H57 마더보드, P55 마더보드, P57 마더보드, Q57 마더보드), LGA 1155는 6 시리즈 및 7 시리즈의 두 시리즈로 나뉩니다(6 시리즈 마더보드에는 H61 마더보드, H67 마더보드, P67 마더보드, Z68 마더보드가 포함됩니다. 7 시리즈 마더보드에는 B75, Z75, Z77, H77이 포함됩니다.), LGA 1366(X58 마더보드), LGA 2011(X79 마더보드).

AMD: 소켓 AM2AM2(760G 마더보드, 770 마더보드, 780G 마더보드, 785G 마더보드, 790GX 마더보드), AM3AM3(870G 마더보드, 880G 마더보드, 890GX 마더보드, 890FX 마더보드, 970 마더보드, 990X 마더보드, 990FX 마더보드 ), FM1(A55 마더보드, A75 마더보드), FM2(A55 마더보드, A75 마더보드, A85 마더보드).

동일한 수준의 CPU는 Pentium 마더보드와 같이 다기능 Pentium을 지원하는지(P55C, MMX에서는 마더보드에 이중 전압 내장이 필요함), Cyrix 6x86을 지원하는지 여부 등 더 세분화되는 경우가 많습니다. , AMD 5k86(둘 다 펜티엄급 CPU이므로 마더보드에서 더 나은 열 방출이 필요함) 및 기타 차이점이 있습니다.

유형 분류

ISA(산업 표준 아키텍처) 산업 표준 아키텍처 버스.

EISA(Extension Industry Standard Architecture)는 표준 아키텍처 버스를 확장합니다.

MCA(Micro Channel) 마이크로 채널 버스. 또한 CPU와 고속 주변 장치 간의 전송 속도가 느려지는 "병목 현상" 문제를 해결하기 위해 다음과 같은 두 개의 로컬 버스가 등장했습니다.

VESA(Video Electronic Standards Association) Video Electronics VL 버스라고 하는 표준 협회 로컬 버스.

PCI(주변 구성 요소 상호 연결) ​​주변 구성 요소 상호 연결 로컬 버스로 PCI 버스라고 합니다. 486급 마더보드는 대부분 VL 버스를 사용하는 반면, 펜티엄 마더보드는 대부분 PCI 버스를 사용합니다. PCI에 이어 USB(Universal Serial Bus)와 같은 더 많은 주변 인터페이스 버스가 개발되었습니다. IEEE1394(Institute of Electrical and Electronics Engineers 1394 표준)는 일반적으로 "Fire Ware"로 알려져 있습니다.

칩셋 분류

로직 제어 칩셋에 따른 분류

칩셋은 CPU, CACHE, I/0 및 버스 제어를 통합합니다. 586 이상의 마더보드는 칩셋의 역할에 특별한 주의를 기울입니다. Intel에서 586 마더보드용으로 생산한 칩셋은 LX 및 초기 Pentium 60 및 66MHz CPU 칩셋입니다.

NX Neptune은 Pentium 75MHz 이상의 CPU를 지원하며 Intel 430 FX 칩셋이 출시되기 전에는 매우 인기가 있었으며 더 이상 일반적이지 않습니다.

FX 이 칩셋은 두 가지 모두에서 사용할 수 있습니다. 430 및 440 시리즈는 전자는 Pentium용이고 후자는 Pentium Pro용입니다.

HX Intel 430 시리즈는 높은 신뢰성이 요구되는 상업용 마이크로컴퓨터에 사용됩니다. VX Intel 430 시리즈는 HX 기반의 일반 멀티미디어 애플리케이션에 최적화되고 간소화되었습니다. TX로 대체되는 경향이 있습니다. PentiumMMX 기술에 특별히 최적화된 TX Intel 430 시리즈의 최신 칩셋입니다. GX, KX Intel 450 시리즈는 Pentium Pro용, GX는 서버용으로 설계되었으며 KX는 워크스테이션 및 고성능 데스크탑 PC에 사용됩니다. MX Intel 430 시리즈, 노트북 컴퓨터에 특별히 사용되는 Pentium급 칩셋은 "Intel 430 MX 칩셋"을 참조하세요. 비 Intel 칩셋에는 VIA Company에서 생산한 VT82C5xx 시리즈 586 칩셋이 포함됩니다.

SiS 시리즈는 SiS사에서 생산하는 제품으로 비인텔 칩셋 중에서도 유명합니다.

Opti 시리즈는 Opti 회사에서 생산하며 소수의 마더보드 제조업체에서 사용됩니다.

구조 분류

IBM PC/A 시스템이 처음 사용했던 이름을 딴 AT 표준 크기 마더보드도 일부 486 및 586 마더보드에서 AT 구조 레이아웃을 사용합니다.

Baby AT는 AT 마더보드보다 작은 포켓 크기의 마더보드이므로 이름이 붙여졌습니다. 많은 오리지널 올인원 마더보드는 먼저 이 마더보드 구조를 채택했습니다.

ATX 개선된 AT 마더보드는 마더보드의 구성 요소 레이아웃을 최적화하고 열 방출 및 통합이 더 뛰어나며 특수 ATX 섀시와 함께 사용해야 합니다.

올인원 마더보드는 사운드, 디스플레이 및 기타 회로를 통합하며 일반적으로 카드를 삽입하지 않고도 작동할 수 있지만 높은 통합성과 공간 절약이라는 장점도 있지만 유지 관리가 불편하다는 단점도 있습니다. 업그레이드. NLX Intel의 최신 마더보드 구조는 원래 브랜드 컴퓨터에 주로 사용됩니다. 가장 큰 특징은 마더보드와 CPU의 업그레이드가 유연하고 편리하며 효과적이라는 것입니다. 더 이상 CPU가 출시될 때마다 마더보드 디자인을 업데이트할 필요가 없습니다. 또한, 위의 마더보드에는 일부 변형된 구조가 있습니다. 예를 들어 ASUS 마더보드는 3/4 Baby AT 크기의 마더보드 구조를 많이 사용합니다.

기능 분류

PnP 기능 PnP BIOS가 포함된 마더보드는 사용자가 PnP 운영 체제(예: Win95)와 함께 사용할 때 호스트 주변 장치를 자동으로 구성하여 "플러그 앤 플레이"를 달성하는 데 도움이 됩니다.

에너지 절약(녹색) 기능은 일반적으로 컴퓨터를 켰을 때 Energy Star 로고가 표시됩니다. 사용자가 호스트를 사용하지 않을 때 자동으로 대기 및 최대 절전 모드로 들어갈 수 있습니다. CPU 및 다양한 구성 요소의 소비가 감소합니다.

점퍼리스 마더보드 이것은 PnP 마더보드를 더욱 개선한 새로운 유형의 마더보드입니다. 이런 종류의 마더보드에서는 CPU 유형, 작동 전압 등도 점퍼 스위치를 사용할 필요가 없으며 모두 자동으로 인식되므로 소프트웨어로 약간만 조정하면 됩니다. 표시된 CPU는 이 마더보드에서 보이지 않습니다. 486 이전 마더보드에는 일반적으로 위의 기능이 없습니다. 586 이상의 마더보드에는 PnP 및 에너지 절약 기능이 탑재되어 있습니다. 일부 오리지널 브랜드 기계는 마더보드를 통해 호스트 전원을 켜고 끌 수도 있으며, 이는 더욱 지능적인 켜기/끄기를 달성할 수 있습니다. 호환되는 기계 마더보드와 호환되는 것은 과거에는 여전히 드물었지만 앞으로의 발전 방향은 분명합니다. 점퍼리스 마더보드는 마더보드 개발의 또 다른 방향이 될 것입니다.

기타 분류

마더보드의 구조적 특성에 따라 CPU 기반 마더보드, 어댑터 회로 기반 마더보드, 통합 마더보드 및 기타 유형으로 나눌 수도 있습니다. CPU 기반의 통합 마더보드가 더 나은 선택입니다.

인쇄 회로 기판의 공정 분류에 따라 2층 구조 기판, 4층 구조 기판, 6층 구조 기판 등 4층 구조 기반 제품으로 나눌 수 있습니다. 보드는 주로 제품입니다.

부품 설치 및 용접 공정 분류에 따라 표면 실장 용접 공정 보드와 DIP 기존 프로세스 보드가 있습니다.

소켓 7 마더보드, 슬롯 1 마더보드 등 CPU 소켓별로 분류됩니다.

16M 마더보드, 32M 마더보드, 64M 마더보드 등 메모리 용량에 따라 분류됩니다.

PnP 마더보드, 비PnP 마더보드 등 플러그 앤 플레이 여부에 따라 분류됩니다.

66MHz 마더보드, 100MHz 마더보드 등 시스템 버스의 대역폭에 따라 분류됩니다.

SCSI 마더보드, EDO 마더보드, AGP 마더보드 등 데이터 포트별로 분류됩니다.

EISA 마더보드, PCI 마더보드, USB 마더보드 등 확장 슬롯별로 분류됩니다.

ASUS 마더보드, Gigabyte 마더보드 등 제조업체별로 분류됩니다.

마더보드의 구성 요소

1. 칩 부분

BIOS 칩: 마더보드에 맞는 기본 입출력이 들어있는 블록 형태의 메모리입니다. .시스템 프로그램. 이를 통해 마더보드는 다양한 하드웨어를 인식하고, 시스템을 부팅하도록 장치를 설정하고, CPU FSB를 조정하는 등의 작업을 수행할 수 있습니다. BIOS 칩은 쓰기 가능하므로 사용자는 최신 컴퓨터 하드웨어에 대한 더 나은 성능과 지원을 얻기 위해 BIOS 버전을 업데이트할 수 있습니다. 물론 단점은 마더보드가 CIH와 같은 바이러스의 공격을 받을 수 있다는 것입니다.

노스 및 사우스 브리지 칩: AGP 슬롯의 왼쪽과 오른쪽에 걸쳐 있는 두 개의 칩은 노스 및 사우스 브리지 칩입니다. 사우스 브리지는 대부분 PCI 슬롯 위에 위치하며 방열판으로 덮인 CPU 슬롯 옆에는 노스 브리지 칩이 있습니다. 칩셋은 Northbridge 칩을 기반으로 합니다. 일반적으로 마더보드는 Northbridge의 코어 이름을 따서 명명됩니다(예: P45 마더보드는 P45 Northbridge 칩을 사용합니다). 노스브리지 칩은 주로 CPU, 메모리, 그래픽 카드 사이의 '트래픽'을 처리하는 역할을 담당하므로 많은 양의 열을 발생시키기 때문에 열을 발산하는 방열판이 필요합니다. Southbridge 칩은 하드 드라이브와 PCI와 같은 저장 장치 간의 데이터 흐름을 담당합니다. 사우스브리지(Southbridge)와 노스브리지(Northbridge)를 통칭하여 칩셋이라고 합니다. 칩셋은 마더보드의 기능과 성능을 크게 결정합니다. AMD 플랫폼의 일부 칩셋은 AMD CPU에 내장된 메모리 컨트롤러로 인해 단일 칩일 수 있다는 점에 유의해야 합니다. 예를 들어 nVIDIA nForce 4는 노스 브리지가 없는 설계를 사용합니다. AMD의 K58부터 마더보드에 메모리 컨트롤러가 내장되어 있어 노스브리지는 메모리 컨트롤러를 통합할 필요가 없어 칩셋 제조 난이도가 낮아질 뿐만 아니라 제조 비용도 절감된다. 이제 일부 고급 마더보드에서는 노스 브리지 칩과 사우스 브리지 칩이 하나의 칩으로 함께 패키징되어 칩셋의 기능이 크게 향상됩니다.

RAID 제어 칩: RAID 카드와 동일하며 여러 개의 하드 드라이브를 지원하여 다양한 RAID 모드를 형성할 수 있습니다. 현재 마더보드에는 HPT372 RAID 제어 칩과 Promise RAID 제어 칩이라는 두 가지 주요 RAID 제어 칩이 통합되어 있습니다.

2. 확장 슬롯 부분

일명 '플러그 앤 풀 파트'는 이 부분에 있는 액세서리를 '플러그' 방식으로 장착할 수 있고, '당겨' 역방향으로 장착할 수 있다는 뜻이다. .

메모리 슬롯: 메모리 슬롯은 일반적으로 CPU 소켓 아래에 위치합니다. 사진에 있는 것은 DDR SDRAM 슬롯입니다. 이 슬롯의 라인 수는 184개입니다.

AGP 슬롯: 대부분 어두운 갈색이며 Northbridge 칩과 PCI 슬롯 사이에 위치합니다. AGP 슬롯은 1×, 2×, 4× 및 8×로 제공됩니다. AGP4×에는 슬롯 사이에 간격이 없지만 AGP2×에는 있습니다. PCI Express가 등장하기 전에는 AGP 그래픽 카드가 더 많이 사용되었으며 전송 속도는 최대 2133MB/s(AGP8×)에 달했습니다.

PCI Express 슬롯: 3D 성능 요구 사항이 지속적으로 개선됨에 따라 AGP는 점점 더 비디오 처리 대역폭 요구 사항을 충족할 수 없게 되었습니다. 현재 주류 마더보드의 그래픽 카드 인터페이스는 대부분 PCI Express로 전환되고 있습니다. PCI Express 슬롯은 1×, 2×, 4×, 8× 및 16×로 제공됩니다. 참고: 현재 마더보드는 듀얼 카드를 지원합니다: (NVIDIASLI/ATI Crossfire)

PCI 슬롯: PCI 슬롯은 대부분 유백색이며 마더보드에 필수적인 슬롯입니다. 소프트 모뎀, 사운드 카드, 스톡을 연결할 수 있습니다. 카드, 네트워크 카드, 다기능 카드 및 기타 장치를 수용합니다.

CNR 슬롯: 대부분 연한 갈색이며 PCI 슬롯 길이의 절반만 CNR 소프트 모뎀 또는 네트워크 카드에 연결할 수 있습니다. 이 슬롯의 전신은 AMR 슬롯입니다. CNR과 AMR의 차이점은 CNR이 네트워크에 대한 지원을 추가하고 ISA 슬롯 위치를 차지한다는 것입니다. ***같은 점은 모두 소프트 모뎀이나 소프트 사운드 카드의 기능 중 일부를 CPU로 이전한다는 것입니다. 이 슬롯의 기능은 마더보드의 BIOS에서 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다.

3. 외부 인터페이스 부분

하드 디스크 인터페이스: 하드 디스크 인터페이스는 IDE 인터페이스와 SATA 인터페이스로 나눌 수 있습니다. 구형 마더보드에는 두 개의 IDE 포트가 더 통합되어 있습니다. 일반적으로 IDE 포트는 PCI 슬롯 아래에 위치하며 메모리 슬롯에 수직으로(때로는 수평으로) 위치합니다. 새 마더보드에서는 대부분의 IDE 인터페이스가 줄어들거나 아예 없어지고 SATA 인터페이스로 대체됩니다.

플로피 드라이브 인터페이스: 플로피 드라이브를 연결하는 데 사용됩니다. 대부분 IDE 인터페이스 옆에 위치하며 IDE 인터페이스보다 약간 짧습니다. 34핀이므로 데이터 케이블도 약간 더 좁습니다. .

COM 인터페이스(직렬 포트): 현재 대부분의 마더보드는 직렬 마우스 및 외부 모뎀과 같은 장치를 연결하는 데 사용되는 COM1과 COM2라는 두 개의 COM 인터페이스를 제공합니다. COM1 인터페이스의 I/O 주소는 03F8h-03FFh이고 인터럽트 번호는 IRQ4입니다. COM2 인터페이스의 I/O 주소는 02F8h-02FFh이며 인터럽트 번호는 IRQ3입니다. COM2 인터페이스가 COM1 인터페이스의 응답보다 우선한다는 것을 알 수 있습니다.

PS/2 인터페이스: PS/2 인터페이스의 기능은 비교적 간단하며 키보드와 마우스를 연결하는 데에만 사용할 수 있습니다. 일반적으로 마우스 인터페이스는 녹색이고 키보드 인터페이스는 보라색입니다. PS/2 인터페이스의 전송 속도는 COM 인터페이스보다 약간 빠르며 현재 가장 널리 사용되는 인터페이스 중 하나입니다.

USB 인터페이스: USB 인터페이스는 현재 가장 널리 사용되는 인터페이스로 최대 127개의 주변 장치를 지원할 수 있으며 독립적으로 전원을 공급할 수 있어 널리 사용됩니다. USB 인터페이스는 마더보드에서 500mA 전류를 끌어올 수 있고 핫스왑을 지원하므로 진정한 플러그 앤 플레이가 가능합니다. USB 인터페이스는 고속 및 저속 USB 주변 장치에 대한 액세스를 모두 지원할 수 있으며 4코어 케이블로 연결됩니다. 그 중 2개는 양극 및 음극 전원 공급 장치이고 나머지 2개는 데이터 전송 라인입니다. 고속 주변 장치의 전송 속도는 12Mbps이고 저속 주변 장치의 전송 속도는 1.5Mbps입니다. 또한 USB2.0 표준은 최대 전송 속도가 480Mbps입니다.

LPT 인터페이스(병렬 포트): 일반적으로 프린터나 스캐너를 연결하는 데 사용됩니다. 기본 인터럽트 번호는 25핀 DB-25 커넥터를 사용하는 IRQ7입니다. 병렬 포트에는 세 가지 주요 작동 모드가 있습니다:

1. SPP 표준 작동 모드. SPP 데이터는 전송 속도가 15Kbps에 불과한 반이중 단방향 전송이지만 널리 사용되며 일반적으로 기본 작업 모드로 설정됩니다.

2. EPP 향상된 작업 모드. EPP는 양방향 반이중 데이터 전송을 사용하며 전송 속도는 SPP보다 훨씬 높으며 현재 많은 주변 장치가 이 작업 모드를 사용합니다.

3. ECP 확장 작업 모드. ECP는 양방향 전이중 데이터 전송을 사용하며 전송 속도는 EPP보다 높지만 많은 장치를 지원하지 않습니다.

MIDI 인터페이스: 사운드 카드의 MIDI 인터페이스와 조이스틱 인터페이스가 가장 일반적으로 사용됩니다. 인터페이스의 두 핀은 MIDI 신호를 전송하는 데 사용되며 전자 키보드와 같은 다양한 MIDI 장치에 연결할 수 있습니다.

SATA 인터페이스: SATA의 전체 이름은 Intel, IBM, Dell, APT, Maxtor에서 개발한 Serial Advanced Technology Attachment(Serial Advanced Technology Attachment, 업계 표준 기반 직렬 하드웨어 드라이버 인터페이스)입니다. Seagate Corporation과 공동으로 하드 디스크 인터페이스 사양을 제안했습니다. IDF 2001년 가을 회의에서 Seagate는 Serial ATA 1.0 표준을 발표하고 SATA 사양의 확립을 공식적으로 발표했습니다. SATA 사양은 후속 버전의 개발을 통해 하드 디스크의 외부 전송 속도의 이론적인 값을 150MB/s로 높입니다. 이는 PATA 표준 ATA/100보다 50% 더 높고, ATA/133보다 약 13% 더 높습니다. 앞으로는 SATA 인터페이스의 속도가 2X 및 4X(300MB/s 및 600MB/s)로 확장될 예정입니다. 개발 계획에 따르면 향후 SATA는 클럭 주파수를 높여 인터페이스 전송 속도도 높여 하드 디스크를 오버클럭할 수 있게 됩니다.