5G 칩 전쟁, 결국 어느 회사가 승리할 것인가?

반도체 업계에서 늘 저평가돼 왔던 미디어텍이 돌아왔다. 단숨에 여러 차례 세계 최초를 획득한 세계 최고 수준의 플래그십 5G 단일 칩 Dimensity 1000(MT6889)이 치열한 경쟁이 벌어지는 5G 시장에서 재기할 수 있을까요? 결국 Qualcomm 및 Samsung과 같은 몇몇 업체는 연료 효율성이 뛰어난 램프가 아닙니다.

Dimensity 1000의 출시는 Redmi에게 있어 첫 번째 축복이라고 할 수 있습니다. Lu Weibing은 즉시 축하 메시지를 보냈습니다. 강점이 있는데, Dimensity 1000이 곧 다양한 제조업체와 협력하게 되는 것은 불가피한가요? Dimensity 1000은 4*Cortex-A77

+ 4*Cortex-A55 아키텍처를 사용합니다. GPU는 9코어 Mali-G77로 G76 대비 성능이 40% 향상됐다. 7nm 공정을 기반으로 구축되어 SA/NSA 듀얼 모드 5G, 듀얼 5G 대기 및 5G 듀얼 캐리어 집합을 동시에 지원합니다...

AnTuTu V8 버전에서 Dimensity 1000의 실행 점수 51w를 넘는다. 현재 안드로이드 진영에서 절대 1위다. 세계에서 가장 빠른 5G 단일 칩, 세계에서 가장 전력을 절약하는 베이스밴드, 세계 최초의 5G 단일 칩, 세계 최초의 5G+5G 듀얼 SIM 듀얼 대기 5G 칩입니다. 이러한 밝은 점이 추가되면서 MediaTek은 5G 추세에서 힘든 전환을 해야 할 수도 있습니다. 베이스밴드 통합은 필수다. 현재 칩 제조사들은 베이스밴드 통합 SoC 출시를 서두르고 있으며, 앞으로도 변수는 여전히 많다.

외부 베이스밴드의 단점은 전력 소모가 크고, 휴대폰 내부 공간을 더 많이 차지하며, 휴대폰의 발열 문제도 증가하고 제조 비용도 증가한다는 점은 분명합니다. 베이스밴드 통합의 이점은 자명하며 외부 베이스밴드로 인해 발생하는 일련의 문제를 해결하는 것을 목표로 합니다. 엑시노스 980은 삼성전자 최초 5G 통합 SoC로 NSA와 SA 2가지 5G 네트워킹 모드를 지원하며, 5G 환경에서 최대 네트워크 속도는 1.6Gbps에 이른다. A77 아키텍처를 사용한 세계 최초의 칩으로 성능이 크게 향상되었습니다.

퀄컴 스냅드래곤 865가 12월 3~5일 출시될 예정이라는 앞서 나온 소식은? 화웨이가 Kirin 990을 출시한 후

5G 이후에는 Snapdragon 865 통합 5G 모뎀이 실행될 수 없습니다. 자세한 내용은 기자회견 이후 아직 공개되지 않았다. 네티즌들이 공개한 GeekBench 점수 차트에 따르면 스냅드래곤 865의 싱글 코어 점수는 4160점으로 스냅드래곤 855의 3573점에 비해 19% 증가한 수치이며, 멀티 코어 점수는 11388점으로 12946점이다. Snapdragon 855보다 포인트가 높습니다. 전체적으로 18% 증가했습니다.

MediaTek은 이전에도 뒤처졌지만 Dimensity 1000이 Qualcomm과 경쟁하기 전에 출시되었습니다. 성능 향상은 시작에 불과할 수 있습니다. 앞으로 며칠 안에 출시될 스냅드래곤 865에는 5G 베이스밴드 스냅드래곤 X55가 통합될 가능성이 높습니다. 그리고 삼성 엑시노스

990이 코앞으로 다가온 것 같습니다. 앞으로도 변수는 여전히 많고, 내년은 5G 베이스밴드 전쟁이 격화되는 해가 될 수도 있다. 기대할게 너무 많으니 지켜봐야 할 것 같습니다.