Itx 호스트 익스트림 에디션

X570 플랫폼은 현재 메인스트림 플랫폼 중 최고의 칩셋 중 하나입니다. 주로 리용 3000 프로세서의 특징에 따라 PCIe 4.0 인터페이스를 포함한 많은 고급 디자인이 도입되어 소형 마더보드의 디자인이 어려워졌습니다. PCIe 4.0 은 전송 속도가 상당히 빠르기 때문에 마더보드는 과거보다 더 많은 레이어를 설계하여 간섭을 줄여야 합니다. 둘째, 예룡 3000 시리즈는 단숨에 최고 코어 16 에 도달했으며 전원 공급 장치에 대한 요구도 높아졌습니다.

사실, Asus 는 ROG Strix X370-I 가 X370 칩 플랫폼에서 게임을 한 이후 상당히 과감한 디자인을 채택했습니다. 17x 17 의 전체 ITX 마더보드 공간은 사운드 카드와 M.2 슬롯을 X370 칩 히트싱크 위에 분할 카드로 스택하여 주요 구성 요소를 더 잘 구성할 수 있습니다. 또한 이론적으로 마더보드의 신호가 오디오에 미치는 영향을 줄일 수 있으며, X570-I Gaming 이나 Crosshair VIII Impact 는 이러한 메커니즘 설계를 계속 발전시킬 것입니다.

십자형 VIII Impact 는 ATX X570 마더보드의 기능과 소재를 수용하기 위한 초소형 공간으로, 과거 베어본 전체에 널리 사용된 DTX 사양을 충족합니다. 대부분의 프리미엄 ITX 섀시는 이론적으로 DTX 마더보드를 수용할 수 있어야 하지만, 마더보드 뒤에 GPU 를 설치하기 위해 PCIe 케이블을 통해 확장해야 하는 일부 섀시는 설치 공간 부족 문제가 발생할 수 있습니다.

▲ ROG Strix X570-I 는 X370-I Gaming 의 스택 디자인을 이어갔다.

X570-I 게임은 Crosshair VIII Impact 만큼 미친 것은 아니지만 시장에서 판매되는 ITX 보드는 상당히 미쳤다. X570 칩셋 ITX 마더보드는 17x 17 의 콤팩트한 크기에도 시장에 채택되어 있습니다. Huaqing 만이 패스너를 인텔 LGA 1 15X 로 교체하고 동일한 8+2 상 CPU VRM 을 가지고 있지만 X570-I Gaming 은 두 개의 PCIe 4.0 인터페이스를 제공하는 M.2 스토리지 슬롯입니다.

▲ 히터에는 방진 메쉬가 장착되어 있어 탈착식 세척이 가능합니다.

▲8+2 방향 전원 공급 장치의 능동 열 설계

X570-I 게임의 디자인 패턴은 X470-I 게임과 약간 비슷합니다. 그러나 소형 공간에서 X570 칩셋과 전원 공급 장치의 장기적인 안정성에 대응하기 위해 X570-I Gaming 에는 더 큰 전원 방열판뿐만 아니라 칩셋과 전원 방열판에 data Superflo 저소음 60,000 시간 수명 팬을 추가하여 열을 능동적으로 제거하고 전원 방열판의 팬에 착탈식 먼지 그물을 추가했습니다.

▲ 원래 유령 팬이 이 방향에 설치되면 방열판이 장착된 메모리에 끼는 것 같은데 ...?

X570-I Gaming 의 방열판은 면적과 두께 모두 X470-I Gaming 보다 훨씬 크며 전체적인 스타일링에도 더욱 깔끔한 스타일링이 있지만 ASUS 는 몇 가지 세부 사항을 고려합니다. 예를 들어, 방열판 아래에는 구멍이 뚫린 사다리꼴 천이 있는데, 처음부터 제 3 자 브랜드의 라디에이터를 사용하면 난해하게 될 수 있습니다. 결국 방진 그물은 빨리 뜯는 것과는 달리 나사 두 개로 뜯어야 한다.

▲ 원래 방열판의 사다리꼴 홈은 튀어나온 귀신 팬 커버에 상응하는 디자인입니다.

▲ AMD 오리지널 팬을 사용하면 방열판이나 메모리를 방해할 염려가 없습니다.

그러나 AMD CPU 박스 유령 팬을 사용하면 AMD 의 원래 원형 상단에 있는 라디에이터 (예: 유령 은신 및 유령 첨탑) 가 덮개 위에 AMD 가 새겨진 사다리꼴이 있기 때문에 웃을 수 있습니다. 사다리꼴을 다른 방향으로 돌리면 큰 방열판의 DRAM 에 간섭이 발생하고 180 도 돌린 후 사다리꼴 부분을 방열판의 홈에 끼웁니다.

▲ 오디오 부속 보드와 M.2 홈은 별도의 부속 보드입니다.

▲ 중급형 마더보드가 오디오 회로에 오디오 레벨 커패시턴스를 갖는 것은 정상입니다.

아래 스택블록은 처음 2 세대 AMD 프리미엄 ITX 마더보드 설계를 이어갑니다. 바닥면에 팬이 있는 방열판 아래에는 X570 칩, 2 층은 SupermeFX S 1220A 코덱 사운드 부속 보드, 상단에는 PCIe 4.0 의 M.2 SSD 슬롯이 있습니다. 그러나 발열량이 많기 때문에 섀시를 연결하는 오디오 I/O 핀은 X470-I Gaming 만큼 쉽지 않습니다.

▲ M.2 라디에이터에는 Aura Sync RGB 램프 효과가 있습니다.

또한 스택 디자인으로 X570-I Gaming 의 SSD 설치 위치가 더욱 높아졌습니다. 공장 방열판과 Aura Sync 조명 효과에는 문제가 없지만, 이에 어울리는 기술가인 PCIe 4.0 SSD 에는 구리 방열판이 출하 시 설치되어 있는 것 같습니다. PCIe 4.0 SSD 자체의 고열을 감안하여 필자는 마더보드의 알루미늄 방열판을 포기했지만 필자와 일치하는 리민 Macho 120 fin 을 만나게 된다. 마치 기가처럼.

▲ 뒤의 I/O 구성은 APU 에 필요한 이미지 출력 인터페이스를 유지합니다.

마더보드의 나머지 부분에는 8-8 핀 CPU 전원 공급 장치 1 개, CPU 1 개, 수냉식 드라이브 1 개, 팬 3 개가 장착된 섀시 1 개가 포함됩니다. 백플레인 섹션에는 APU 이미지 출력용 HDMI 2.0 1 개와 DisplayPort 1.4 1 개가 포함되어 있습니다. USB 3.2 Gen 1 Type-A 4 개, USB 3.2 Gen 3.2 Type-A 3 개 및 USB 3.2 Gen3.2 Type-C 1 개, Intel WiFi 6 AX200 에서 I 포함 네트워크 제공

▲ 이번 주배는 예룡 5 3600 입니다.

이 일치 테스트의 프로세서는 주로 AMD 의 리옹 5 3600 이며, AI 오버클러킹 부분에 대해 리론 9 3900X 를 테스트했습니다. 라디에이터 고정은 리민의 MACHO 120 타워 라디에이터, GPU 는 라듐 드래곤 RX 5500XT 입니다. 메모리는 Chiqi G. Skiltz Royal DDR 4-3600 이고 설치 시스템은 gigabyte AOR us nvme gen 41TB SSD, 섀시는 Li Lian PC-1입니다

▲ 리연 PC-TU 150 설치 사진, 기계 상단에 접을 수 있는 손잡이가 있습니다.

이연pc-tu150 은 이번 중점은 아니지만 처음부터 Computex 에 관심이 많았던 섀시이기 때문에 실제 설치 상황을 언급했다

▲ 라디에이터를 제거할 수는 있지만 뒤에 남아 있는 개구부가 M.2 SSD 스냅을 방해합니다.

반면 백플레인의 예약 공간과 구멍은 마더보드 뒤에 SSD 를 설치할 계획인 플레이어에게 약간 번거로울 수 있습니다. 높이가 낮으면 기본 방열판이 있는 SSD 를 설치하기가 어려워집니다. 둘째, X570-I Gaming 의 고정 스냅점과 SSD 구성 위치도 스크루 드라이버가 직접 제거할 수 없는 위치에 있습니다. 설치 후 SSD 를 제거하려면 전체 마더보드를 제거해야 합니다. 다행히도 ITX 보드에는 4 개의 잠금 지점만 있습니다.

▲ 리민 사나이 120 타워 팬과 함께 12 cm 팬 대류를 앞뒤로 설치할 수 있습니다.

PC-TU 150 은 여전히 디자인 패턴의 장점을 가지고 있습니다. 매우 컴팩트한 섀시 설계는 아니지만 수냉 시스템을 설치하기 위해 M-ATX 와 거의 같은 일부 ITX 섀시보다 훨씬 작습니다. 또한, 예약된 3-슬롯 카드 슬롯은 고급 라디에이터와 함께 그래픽 카드를 사용할 수 있으며 DTX 패턴의 크로스 VIII 충격과도 호환됩니다. 동시에 공랭식 높이는 16 cm 고성능 측풍냉을 설치하기에 충분하지만 시스템 팬은 14 cm 비정상 팬 벨트 12 cm 구멍을 허용하지 않습니다.

▲ 리예룡 R5 3600 에는 AI 오버클러킹이 없습니다.

▲ 예룡 R5 3600 은 AI 오버클러킹 후 멀티코어 성능이 크게 향상되었습니다.

▲ 예룡 9 3900 과 매치해도 문제가 되지 않습니다.

▲ 공랭으로 인해 AI 오버클러킹 폭은 크지 않지만 성능에 상당한 영향을 미칩니다.

ITX 고유의 크기 모드로 인해 X570-I 게임은 기본적인 성능을 제공합니다. 찬바람이 부는 상황에서도 ASS 자체 AI 오버클러킹 기술을 통해 예룡 5 3600 과 예룡 9 3900X 에 더 많은 클럭 향상을 제공할 수 있습니다.

▲ 예룡 5 3600 AI 오버클러킹 후 최고 온도가 바이두를 넘어섰다. ...

그런데 이상하게도 두 프로세서의 특징입니다. 리용 5 3600 은 오버클럭킹으로 Cine Bench R20 의 멀티 코어 성능을 향상시킬 수 있지만 싱글 코어 성능은 거의 차이가 없으며 최대 온도는 100 도에 이릅니다. 하지만 리용 9 3900X 는 오버클럭킹 범위는 작지만 오버클럭킹 AI 후 싱글 코어와 듀얼 코어 성능은 크게 다르며 최대 온도 제어는 100 도 이내입니다.

▲ 이번에는 AMD 의 메인스트림 GPU 라듐 RX 5500XT 를 사용했습니다.

▲ 중급카드에 리용 5 3600 을 매치해도 균형이 잘 잡혀 있습니다.

▲ 순수한 게임 수요와 리용 9 3900X 는 칼로 닭을 죽이는 것 같다.

또한 게이머의 관점에서 볼 때, 일치시킬 GPU 가 라듐 RX 5500XT 이고 순수한 게임 수요만 있다면, 리예룡 5 3600 의 사용량은 여전히 충분하다. 예룡 9 3900X 의 CPU 점수가 DX 12 에서 많이 올랐지만 전반적인 성과는 그다지 뚜렷하지 않다는 것을 알 수 있다. 두 프로세서의 가격 차이와 실제 체험을 감안하면 예룡 5 3600 은 지지 않는다.

C/P 값을 강조하는 DIY 플레이어에게는 메모리 2 개와 PCIe 슬롯 1 개뿐인 ITX 가 기능이 약간 크고 인터페이스가 더 완전한 M-ATX 보다 매력적이지만, ITX 의 매력은 다양한 섀시와 유연하게 매치할 수 있고, 수냉에 맞춰 고성능을 제공할 수 있다는 점이다. DAN Case. 핸들 디자인이 있는 리롄 PC- 150 또는 올해 CES 에서 방열 및 디자인에 도전하는 ROG Z 1 1 ITX 섀시와 함께 제공됩니다.

▲ 전용 수냉식 펌프 4 핀 전원 슬롯의 일관된 설계를 유지하십시오.

아석만이 X570 을 출시한 것은 아니지만? ITX 브랜드이지만 AMD 선천적인 보드 구성 요소가 더 분산되어 있고 CPU 슬롯 여유 공간이 넓으며 X570 마더보드 설계가 300 및 400 시리즈보다 복잡하기 때문에 ASS 는 여전히 스택을 통해 듀얼 M.2 PCIe 4.0 SSD 슬롯 및 8+2 방향 등의 전원 공급 장치를 제공합니다. 가격에 관계없이 단일 32GB DDR4 메모리를 사용하여 최대 64GB 까지 도달할 수 있어 매니아의 요구를 충족할 수 있습니다.

▲ 직사각형 패턴의 AM4 라디에이터 스냅은 컴팩트한 ITX 디자인에 어려움이 있습니다.

▲ 단일 8 핀 CPU 로 전원 공급.

AMD 의 조임쇠 설계의 경우 ITX 모드의 CPU 라디에이터 공간이 M-ATX 및 ATX 보다 제한되어 있어 이 제품을 고려하는 게이머에게는 문제가 되지 않습니다. 특별한 요구 사항이 없다면 8 코어 이하의 리용 3000 프로세서와 오리지널 팬을 함께 사용해도 안정적으로 사용할 수 있으며, 최고의 게이머는 최고급 수냉 (리론 9 3950X 가 원래 수냉을 제안했기 때문) 이나 효율적인 라디에이터에 투자할 수 있습니다.

ROG 십자형 VIII Impact DTX 보드보다 불법 건물과 같은 기능을 더 많이 제공하지만 ROG Strix X570-I Gaming 의 스택 디자인은 등급이 있는 최상위 수준일 뿐입니다. 하지만 듀얼 PCIe 4.0 스토리지, 어느 정도의 오버클러킹, 액티브 전원 냉각 디자인, 착탈식 방진 화면을 갖춘 리용 4000 시리즈를 사용할 수 있어 고급형 ITX 섀시를 선호하는 AMD 하이엔드 플랫폼 게이머가 가장 선호하는 X570 ITX 입니다.