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IQOS 디스어셈블러 내부 구조 및 칩 암호 해독 (1)

IQOS 소개: 20 14 년 필립 모리스 인터내셔널 (말보로 모회사) 이 20 억 달러를 투자하여 불에 타지 않는 전자담배를 개발했다.

전통적인 전자담배가 연유를 소모품으로 사용하는 것과는 달리, IQOS 는 여전히 전통 담배를 사용하며, 전통적인 연소 (연소제 등 포함) 가 아닌 가열으로 니코틴을' 찌는' 것이다. 유해 물질이 여전히 함유되어 있지만, 이미 크게 줄어들었다.

연막탄 해체에 대해 이미 상세한 전문 문장:

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디스어셈블된 텍스트:

2 년 이상 피운 IQOS 전자담배 (담배형) 는 알갱이가 무수라서 다시 피울 수 밖에 없다 (IQOS 전자담배와 담배는 중국 내지와 홍콩 모두 정식 채널 판매를 금지하고 있다). 나는 줄곧 물건을 최대한 활용하는 것을 생각하고 있다 (음식과는 무관), 그것들을 뜯었다. 오늘 나는 마침내 여가 시간을 찾았다.

IQOS 1 iQOS 2 는 충전 문제로 더 이상 사용할 수 없습니다. IQOS 3 는 이 문제를 개선했고, 담배와 충전함의 충전 접촉 면적이 늘어났다.

IQOS 3 와 국산품은 여전히 사용할 수 있습니다. 제거하지 않으면 1 세대 먼저 제거:

충전 상자:

1. 양면 접착제를 사용하여 양쪽의 하우징을 힘껏 제거합니다.

2. 담뱃대가 놓여 있는 충전함을 뜯어 배터리를 꺼냅니다.

여전히 나사가 없고, 순수 스냅 디자인으로 힘껏 당기면 부러진다.

리튬 배터리 2900mAh 3.7V, 파나소닉 배터리, 충전은 며칠이면 충분합니다.

L 형 PCBA 렌치를 제거하십시오.

4, PCBA 전후: 섹시한' u' 형, 120 전자부품 포함.

칩의 실크 스크린 인쇄가 너무 작아서 휴대전화가 디테일을 찍을 수 없어 육안으로는 겨우 볼 수 있다.

PCBA 전선:

호스트 \ MCU TIMP430F5524 16 비트 RISC 프로세서 (25MHz? -전체 충전함 제어 및 조정.

상승 하강 압력 TI TPS63020 상승 하강 압력 IC, IQOS 배터리 전원 MCU 등에 적합합니다.

충전기 TI BQ24 190 은 I2C 제어 4.5A 단일 USB 충전 IC 를 지원합니다.

패치 저항? 27R0? 27 ω? 별 두 개

패치 용량 6+? 탄탈 콘덴서 5 개

결정진: Citzen 실크 스크린 620S5;; 무라타 스크린 인쇄 "JG"

알 수 없음: 5 스크린 판화. " Zc "sop 6; -응? 스크린 인쇄용 "472" 8 핀 5 개

PCBA 반전:

충전함은 이동식 충전용 보물로 볼 수 있지만 (빠른 충전은 지원되지 않음), 중간에 통로를 비우고 담뱃대를 놓는 데 사용한다.

담배 스트립 제품:

1, 케이스 제거:

한참 동안 더듬었지만 해체할 출입구를 찾지 못했다. 인터넷에서 내가 직접 담배대' 바지' 를 벗었다고 들었는데.

2. 계속 폭력적으로 금속봉을 뜯는다: 발열판이 고장났다.

IQOS 의 핵심 부분: 세라믹 히터 (스위스에서 온 것으로 알려짐)

지르코니아 가열 정제라고도합니다. 금, 은, 백금, 세라믹 등으로 만들어졌습니다. , 비용은 모르지만 성분만 보면 비싸다고 생각합니다.

조작 원리는 매우 간단하다. 도자기 발열판에 전기가 들어오면 도자기 발열은 열을 발생시켜 담배를 가열한다.

난점은 가열 온도와 열을 합리적으로 조절하는 것으로, 담배가 충분히 가열되고 탄화될 수 있도록 해야 하며, 주변이 과열되어 전자담배체가 타지 않도록 해야 한다는 것이다.

고정 접착제? 히터, 좌석, 전선을 고정시켜 작은 실험을 했다. 라이터로 몇 초 동안 굽은 뒤 고정접착제는 아직 연소되지 않은 찌꺼기를 조금 보존하고 있다는 것을 알 수 있다. 이 재료는 정말 고온에 견디고 있다! ! 무서운

3. 배터리 제거 (배터리 클로즈업을 잊지 않음)

연기가 사람의 얼굴에서 가깝기 때문인지 안전을 고려해야 한다. 배터리에는 플라스틱 케이스/금속 공동/금속 브래킷의 세 가지 포장이 있습니다.

리튬 배터리 설명: IFpR 1 1/30? 0.384Wh? 완리다 에너지, FP 10379C 1? 120mAh? 3.2V

후기까지 뽑을수록 실제 배터리 용량이 낮을수록 연무탄 탄화가 부족한 경우가 많다.

4. 폭력적인 보드 분해: * * 87 개의 부품이 있습니다.

마더보드 상세 정보:

앞에

영비릉 전력 Mos 의심? IRLHS6342? 스크린 인쇄 "IRH6342 6 C8LP"-히터에 직접 연결된 전력 MOS

패치 저항? 0. 10mω? 스크린 인쇄 "R0 10"? -저항이 너무 작아, 피드백 저항?

반면

TI 마이크로 컨트롤러 MSP430F2272? 16 비트 컨트롤러로 충전함 F5524 규격보다 나쁘고 저렴합니다.

TI LM4040B20IDCKR? 션트 기준 전압원? 스크린 인쇄 "MTU" sc70-5

TI 논리 SN74LVC 1G 17? 스크린 인쇄 "5887c7"-제어 LED 조명?

티? 50mA LDO TPS797285DCKR? 스크린 인쇄 "oeb" sc70-5? --안정적인 MCU 출력 전원 전압

요약:

1, 기술 IQOS 세대는 기술이 아무리 완벽해도 전체 기체는 어떤 나사로도 고정되지 않고, 대부분 스냅 디자인과 전자 용접을 통해 고정되며, 금형 설계와 제작기술에 대한 요구가 높습니다 (이로 인해 분해가 어려워짐).

2 칩 재료? IC 재질의 활성 IC 는 거의 모두 TI 를 사용하지만 가격 대비 성능이 더 높은 재질로 대체되었습니다.

3. 구조 재료? 다중 레이어 PCBA 보드, 높은 비용, 케이블 공간 절약), 플라스틱 케이스가 매우 질기다 (고온에도 견딜 수 있음)

세라믹 히터? 전체 기계의 핵심으로서 단점은 너무 바삭해서 청소할 때 쉽게 손상될 수 있다는 것이다.

전체 장치 구조 다시 감기:

1 세대는 이미 해체되어 분석되었다. 2 세대 자세한 내용은 다음 기간 분해를 참조하십시오.

이렇게 많은 TI 칩을 다시는 보지 않기를 바랍니다. 결국 회사는 더 이상 대리상이 아닙니다.

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