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세계 최고의 휴대폰 CPU

세계 최고의 휴대전화 CPU 는 애플, 고통고통, 연발과, 삼성, 하이스다.

1, 사과

애플, 애플 1984 는 미국에 설립되어 세계적으로 유명한 하이테크 회사입니다. 그 A 시리즈 칩은 아이폰 전용 휴대폰 프로세서로 줄곧 성능이 뛰어나기로 유명하다. 20 10 년 1 세대 자체 연구 칩 A4 출시, 현재 A 16 으로 업데이트, 타이완 반도체 매뉴팩처링 4NM 공정으로 제조. CPU 성능이 뛰어나고 전력 소비량이 낮은 모바일 프로세서 분야에서 선두를 달리고 있습니다.

2. 가오 통 가오 통

가오 통 무선 통신 기술 (중국) 유한 회사, 1985 에 의해 미국에서 창립된, 세계적으로 유명한 무선 기술 혁신가이며, 그 드래곤 시리즈 칩은 안드로이드 휴대폰 분야를 선도하는 모바일 프로세서입니다.

고성능, 저전력, 인텔리전스 및 통합 연결 성능을 제공합니다. 2007 년 1 세대 제품 Primus1을 출시하여 Primus 8Gen2, Primus 7+Gen2 등의 우수한 제품을 개발했습니다.

3. undf 기술

연발보통 기술 (베이징) 유한공사, 1997 은 연발과에 창립되어 중국 대만성 상장회사, 세계 최고의 시스템 단일 칩 공급업체, 세계 최고의 무정원 반도체 회사입니다.

HelioX 시리즈, P 시리즈, 천기 시리즈 휴대폰 프로세서를 보유하고 있으며, 이 중 20 19 가 발표한 천기 시리즈 칩은 천기 1000 에서 천기 9200 까지 강력한 성능과 뛰어난 전력 소비로 안드로이드 휴대폰 시장을 장악해 왔습니다.

4. 삼성전자

세계적으로 유명한 대형 다국적 기업그룹 삼성 (중국) 투자유한공사, 1938 이 한국에서 시작되었습니다. 20 1 1 년, 삼성반도체는 스마트폰, 태블릿 등 모바일 단말기에 주로 사용되는 Exynos 시리즈 프로세서를 자체 설계해 현재 Exynos 1080 및 Exynos 265430 을 출시했습니다.

5. 헤이스실리콘

화웨이 투자지주유한공사, 해스는 2004 년에 설립되었고, 전신은 화웨이 집적회로 설계센터였으며, 199 1 에 설립되었다. 유니콘, 바론, 붕붕, 성탱 등의 칩이 휴대폰, 모바일 단말기, 통신, 데이터 센터, AI 등에서 선두를 달리고 있는 세계 최고의 반도체 및 부품 디자인 회사입니다.

위 내용 참조: Baidu 백과 사전-사과

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