열전도성 실리콘 패드는 어떻게 사용하나요?

열 실리콘 패드는 열 실리콘 패드, 소프트 쿨링 패드라고도 불리며, 보온성과 열 전도성이 뛰어나 충격에 강합니다. 가열 부품과 방열 부품 사이의 우수한 열 전달을 달성할 수 있으며 두께가 두꺼워 다양한 용도에 적합합니다. 주로 일부 불규칙한 부품의 표면에 적용되는 우수한 열전도성 재료로 사용할 수 있습니다.

열전도성 실리콘 패드를 사용할 경우에는 디자인 시 고려가 필요합니다. 동시에 열전도도, 메커니즘, 설치 테스트 등과 같은 많은 요소를 고려해야 합니다. 먼저 열전도 솔루션이 있는데, 기존의 열전도 솔루션은 대부분 일부 열전도 시트를 사용했지만, 현재 설계에서는 열전도 시트 외에 일부 열전도 부품, 즉 열전도 시트도 사용하고 있다. 시트가 제거됩니다. 물론 이는 고정된 것이 아닙니다. 특정 구현 프로세스에서는 특정 요구 사항에 따라 가장 비용 효율적인 것을 선택해야 합니다.

방열시트 솔루션을 선택할 경우 부품 표면의 일부 돌출부, 회피성 등 기타 요소도 고려해야 합니다. 설계 과정에서 구조와 열전도성 실리콘 시트 사이의 크기 관계의 균형을 맞추는 것이 필요합니다. 가능하다면 열 실리콘 패드를 충분히 얇게 만드는 것이 가장 좋습니다. 한쪽면을 접착하여 사용하는 것이 더 편리하며, 사용시에는 접착면을 열전도성 부품에 붙여서 사용하는 것이 좋습니다. 압축률이 좋아야 일정량의 압력을 줄 수 있기 때문입니다.

열전도성 실리콘 시트를 선택할 때 소비전력과 열전도체의 비열전도 기능도 고려해야 합니다. 일반 칩이라면 온도에 매우 민감하므로 열유속 밀도가 크기 때문에 모두 열전도 처리가 필요하며 가능하면 선택하는 것이 가장 좋습니다. 열전도율이 상대적으로 높은 열전도성 실리콘 시트를 사용한 칩입니다. 일반적으로 생산 중 칩에 필요한 최대 온도는 85도를 초과해서는 안 됩니다. 주변 환경이 높을 경우 일반적으로 75도를 초과할 수 없습니다. 이러한 상황에서는 열전도율이 높은 열전도성 실리콘 시트가 대다수 사용자에게 자연스럽게 환영받을 것입니다.

열전도성 실리콘 시트를 사용할 경우 실리콘 시트의 규격도 다르기 때문에 주의가 필요합니다. 물론 덮는 열원에 따라 크기를 결정해야 합니다. 열전도성 실리콘 시트를 선택하는 경우 크기가 너무 크면 열전도에 좋은 영향을 미치지 못하고 오히려 나쁜 영향을 미칠 수도 있습니다.

열전도성 실리콘 시트를 사용할 때에는 고려해야 할 요소가 많습니다. 선택 시에는 본인의 예산에 맞춰 제작해야 합니다.