모든 Spreadtrum 칩은 TSMC에서 제조합니까?

EETimes는 Spreadtrum의 CEO인 Leo Li가 EETimes와의 단독 인터뷰에서 2016년에 출시된 Spreadtrum의 고급형 및 저가형 모바일 칩이 Intel의 14nm FinFET 공정을 사용할 계획이라고 밝혔다고 27일 보도했습니다. Spreadtrum의 모바일 칩은 원래 TSMC에서 제조되었습니다.

그뿐만 아니라 원래 스프레드트럼이 인텔의 투자로 인해 ARM 아키텍처를 버리고 인텔의 손에 넘어갈 수도 있다는 추측도 있었습니다. 그러나 Li Liyou는 Intel 기술이 경쟁력이 없는 한 Spreadtrum이 Intel 아키텍처 칩으로 전환할 의무가 없으며 Intel이 이를 강제할 수 없다고 주장했습니다. 두 당사자 간의 합의에는 Spreadtrum의 미래 모바일 칩이 ARM 아키텍처를 포기하고 Intel 기술을 채택해야 한다고 명시되어 있지 않습니다. 이는 Spreadtrum이 여전히 ARM 아키텍처 칩을 사용하여 MediaTek과 경쟁할 것임을 암시합니다.

Li Liyou는 Spreadtrum이 여전히 Intel 기술에 관심이 있으며 Intel 모바일 칩 SoPHIA를 사용하여 고객 반응을 테스트할 것이라고 강조했습니다. SoPHIA가 좋은 평가를 받으면 사용을 고려할 것입니다. EETimes는 Spreadtrum이 고객 반응을 테스트해야 한다고 말했으며 Intel 칩을 강력하게 지지할 의도가 없는 것으로 보인다고 지적했습니다. Spreadtrum은 올해 말에 8코어 SoC(시스템 온 칩)를 출시할 예정이며, 이 SoC는 ARM 아키텍처와 TSMC의 16nm 프로세스를 계속 사용할 것입니다.