휴대 전화 CPU 성능 사다리 2022 최신 버전

첫째, UNDP: 스카이 머신 9200 추가.

165438+ 10 월 8 일 오후, 연발부는 차세대 천기 9200 기함 칩을 발표했고, 타이완 반도체 매뉴팩처링 2 세대 4nm 공정을 채택하여 하드웨어 광선 추적 지원을 추가했습니다. 현재 성능이 가장 뛰어난 연발과 주력 칩입니다.

연발과 차세대 천기 9200 프로세서의 핵심 매개변수는 다음과 같습니다. 타이완 반도체 매뉴팩처링 2 세대 4nm 공정으로 에너지 효율이 높습니다.

1 3.05GHz Cortex-X3 슈퍼코어 3 개+2.85 GHz Cortex-A7 15 대 코어 3 개 및/kloc-0 4 개를 포함한 8 코어 CPU 설계

차세대 1 1 코어 GPUImmortalis-G7 15 이전 세대 안테나 9000 보다 32% 향상된 성능, 모바일 하드웨어 레이트레이싱 및 가변 속도 렌더링 기술 지원, mee 지원 GPU 성능이 크게 향상되는 것은 의심할 여지 없이 천기 9200 의 하이라이트이다.

통합형 6 세대 AI 프로세서 APU 는 이전 세대 AI 에 비해 35% 향상된 성능과 낮은 전력 소비량을 제공합니다.

Imagiq890 ISP (imaging processor) 를 탑재하여 RGBW 센서를 최초로 지원합니다. HDR 또는 어두운 환경에서 촬영할 때 더 밝고, 더 선명하고, 더 자세한 사진과 비디오를 얻을 수 있습니다.

24bit/ 192KHz HD 오디오 코덱 지원, MediaTekMiraVision890 모바일 디스플레이 기술, 풀 장면 고품질 HDR 디스플레이, 즐거운 이미지 디테일.

칩 사양으로 볼 때 천기 9200 은 의심할 여지 없이 꽉 찼으며, 이전 세대 천기 9000+ 에 비해 성능이 전반적으로 향상되었다. 알려진 천기 9200 공사기의 테스트로 볼 때, 안토끼토끼의 종합 달리기 점수는 654.38+0.26 만 원을 넘었다.

참고로 연발과는 내일 천기 8200 프로세서 (65438+2 월 1) 를 발표할 예정이며, 올 3 월 발표된 천기 8 100 의 업그레이드판에 속한다.

이 칩은 65438 년 2 월 발표된 제품 범주에 속하기 때문에 여기서는 자세히 설명하지 않고, 단지 간소화된 래더 도표에서 대략적인 순위를 제시했을 뿐, 참고용으로만 제공되었다.

천기 8200 의 핵심 매개 변수에 관심이 있으시다면 링크를 클릭하여 → "연발과 신 U 가 천기 8200 으로 돌아가는 것은 용에 상당합니까? \ ".

올해는 연발과 주력 원년으로, 업그레이드 중점은 주로 천기 9000, 천기 8000 등 계열 제품에 있다. 천기 9200 과 천기 8200 은 모두 업그레이드가 뚜렷한 중량제품이다.

둘. Gaotong: primus long 8Gen2 추가

165438+ 10 월 16 일 오전 고통은 차세대 드래곤 8Gen2 기함 칩을 공식 발표했습니다. 이 칩은 현재 가장 강력한 기함 칩입니다. 연발과 천기 9200 과 같이 처음으로 하드웨어 추격 기술을 도입하여 종합 성능이 눈에 띄게 향상되었다.

다음은 gaotong 차세대 primus 8Gen2 의 핵심 매개 변수입니다.

공정: 타이완 반도체 매뉴팩처링 4nm 공정, 전력 소비량 감소.

CPU: 1x 3.05 GHz 의 Cortex-X3 슈퍼코어 +Cortex-A7 15 대 코어+4x1.8ghz CPU

GPU: 차세대 1 1 코어 GPUImmortalis-G7 15, 하드웨어 수준 모바일 광학 추적 기술 지원이 처음 도입되었습니다.

네트워크: 내장형 primus X705G 베이스 밴드 칩, 5G 듀얼 카드 듀얼 패스 지원 (다운링크 최대10gbps); 세계에서 가장 빠른 Wi-Fi 인 Wi-Fi7 을 지원하는 고급 무선 연결 기능.

AI: 8 세대 "AIEngine" 은 새로운 Hexagon 프로세서를 통합하여 실시간 번역 등 더 복잡한 시나리오를 처리할 수 있습니다.

카메라: 새로운 인식 ISP (18bit) 는 삼성과 소니의 최신 CMOS, 카메라당 최대 2 억 픽셀, 향상된 얼굴 인식 및 실시간 인식 성능, 최대 8K30P 또는 4K 120P 비디오 촬영을 지원합니다.

기타: 메모리 지원 LP-DDR 5x； ： 스토리지는 새로운 UFS4.0 을 지원합니다.

가오 통 (Gao Tong) 에 따르면, Primus Long 8Gen2 의 핵심 CPU 성능은 이전 세대의 Primus 8Gen 1 에 비해 35%, 에너지 효율은 40% 향상되었습니다. 차세대 AdrenoGPU 성능 25%, 에너지 효율성 45% 향상, 전반적인 성능 향상.

주목받고 있는 차세대 드래곤 8Gen2 기함 칩 외에도 고통은 6 월 23 일 드래곤 782G, 165438 을 조용히 발표해 드래곤 778G/778GPlus 의 대체품으로 꼽았다.

드래곤 782G 는 6nm 공정, 8 코어 CPU 설계,1x 2.7 GHz cortex-a78+3x 2.2ghz cortex-a78+4x1.. 통합 Adreno642LGPU 는 Primus 778G 에 비해 CPU 성능이 5%, GPU 성능이 10% 향상되어 전반적인 향상이 적다고 공식 밝혔다.

Primus 782G 는 AI, 비디오 및 5G 연결 (X53 베이스밴드, 피크 3.7Gbps) 에 대해서도 약간의 업그레이드를 수행했습니다. 그 외 이 칩은 HDR 10+ 비디오 녹화, Bluetooth 5.2, UFS3. 1 플래시, Wi-Fi6/6E 등을 지원합니다. , 미드레인지를 전체적으로 포지셔닝.

셋째, ziguang zhanrui: 새로운 Tanggula T820:

1 년 동안 잠잠했던 국산 칩 제조사 자광 전시가 마침내 이번 달에 신상품을 발표했다.

165438+ 10 월 29 일 ziguang 은 타이완 반도체 매뉴팩처링 6nm 공정, 8 코어 CPU 아키텍처, 내장형 금융급 보안 체계, 5G 고속 연결 지원 및 5G 듀얼 카드 듀얼 대기 지원 등 새로운 5GSoC 탕굴라 T820 을 공식 발표했습니다

특히 탕굴라 T820 은 6 개의 5438+0+3+4 개의 클러스터, 8 개의 CPU 코어 (1 2.7GHzA76 코어, 3 개의 2.3GHzA76 코어, 4 개의 2./KK 포함)

내장형 Mali-G57MC4GPU (주파수 850MHz). LPDDR4X 메모리 및 UFS3. 1 플래시, 통합 5G 풀모드 베이스 밴드, 금융 iSE 보안 장치, 쿼드 코어 ISP, NPU+VDSPAI 아키텍처 및 멀티 코어 디스플레이 아키텍처.

당굴라 T820GeekBench4 싱글 코어 2857 점, 멀티코어 84 10 점. GFXBench5 티라노사우루스, 맨해튼 3.0, 맨해튼 3. 1 1080p 의 스크린 테스트 성적은 각각 88FPS, 55FPS, 37FPS 입니다. 종합 성능 수준은 대략 드래곤 765G 와 기린 820 에 해당하며, 위치를 가운데에 두고 있다.