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어떻게 마더 보드의 좋고 나쁨을 볼 수 있습니까?

마더 보드의 좋고 나쁨은 브랜드, 작업, 가격의 세 가지 측면에서 관찰할 수 있다. 구체적인 분석은 다음과 같습니다.

1, 브랜드 관점에서

일선 브랜드로는 마이크로스타, 아석, 기가가 있습니다. 일반적으로 문제없고 품질도 좋지만, 스티커 제품인지 아닌지 유의해야 합니다. 이어 칠채, 쌍감광, 사바닥 등 가격 대비 성능이 뛰어나고 가격도 저렴하지만 전반적인 성능은 보통이다.

작업의 경우 여러 모듈로 나눌 수 있습니다.

(1)PCB 는 인쇄 회로 기판의 약어입니다. 인쇄 기술 설계로 인해 회로는 절연 층으로 분리되어 보다 정교한 회로 설계에 널리 사용됩니다.

초기의 일부 마더보드는 4 층 PCB 로 현재는 6,8 층이었고, 비디오 카드나 메모리의 PCB 는 12 층까지 도달할 수 있다. PCB 인쇄 레이어 수가 많을수록 좋다는 뜻은 아니다. PCB 인쇄 레이어 수가 많을수록 프로세스가 복잡해지고 디자이너 배선 기술에 대한 요구도 높아집니다. PCB 의 인쇄 레이어 수는 참고로만 사용할 수 있으며 주도적인 역할을 할 수 없습니다.

(2) 플러그인, 마더 보드를 얻을 때 가장 먼저 볼 수 있는 것은 각종 슬롯과 인터페이스, 즉 속칭 플러그인이다. 마더보드 외부 인터페이스가 풍부한지 확인합니다. 마더보드의 외부 인터페이스는 컴퓨터에 더 나은 확장성을 제공합니다. 마더보드 옵션 시 USB 커넥터, 비디오 커넥터, 메모리 슬롯, 그래픽 슬롯, 네트워크 커넥터, 오디오 커넥터 등을 주로 참조하는 것이 좋습니다.

인텔, 아석과 같은 세계적 수준의 마더보드 공급업체는 PCI 슬롯, 폭스콘 키보드 인터페이스, CPU 베이스까지 폭스콘 푸조가 위에 있습니다. 폭스콘 역시 좋은 플러그인의 대명사이다.

(3) 전원 시스템, 인덕턴스, Mosfet 튜브를 봅니다. 이것은 마더보드에 얼마나 많은 인덕터가 있는지에 달려 있다. 지금은 대부분 철산소체 인덕터를 써서 수가 좋다.

우리는 종종 마더보드가 4 상 6 상 전원을 공급한다고 말하지만, 실제로는 CPU 주변의 인덕터가 전원을 공급할 수 있는 위상 수를 가리킨다. 마더보드의 전원 위상 수는 CPU 주변의 컨덕터 수를 집계하여 얻을 수 있습니다. 일부 고급 ASUS 또는 기가비트 마더보드는 32 상 전원 공급 장치까지 사용합니다. 다상 전원 공급 장치를 사용하면 위상 전원 라인당 부하가 매우 균형을 이루고 CPU 가 더 안정적인 전압과 전류 하에서 작동할수록 컴퓨터 성능이 안정된다는 장점이 있습니다. 이전의 인덕터는 완전히 개방되어 있었다. 즉, 마더 보드 표면에 서 있는 자고리에 코일이 감겨 있는 것이다.

이제 인덕터는 완전히 폐쇄되어 입방체처럼 마더 보드에 만들어졌다. 완전 밀폐형 전원 공급 장치는 이전의 오픈 인덕터에 비해 발열이 낮고 효율이 높다는 장점이 있습니다. 현재 많은 마더보드에는 세라믹 인덕턴스와 페인트 인덕터가 있습니다. Mosfet 튜브는 트랜지스터와 약간 비슷하며 일반적으로 인덕터 근처에 분포되어 있습니다. 일반적으로 하나의 인덕터는 두 개 또는 세 개의 Mosftp 트랜지스터에 해당합니다. 물론 인덕터가 많을수록 좋습니다.

물론 일부 마더보드에는 메모리 컨트롤러가 있으므로 메모리 컨트롤러에는 별도의 전원 공급 장치가 필요합니다. 각 전원 페라이트 인덕터에는 MOS 튜브의 수와 커패시턴스가 완전 고체 또는 액체인지 여부에 따라 MOS 튜브와 커패시턴스가 장착됩니다. 이것들은 바로 일의 좋고 나쁨의 차이이다.

(4) 커패시턴스는 마더보드가 재료를 훔치는 가장 쉬운 장소입니다. 콘덴서는 전압, 전류의 움직임을 보장하고 불리한 잡파를 필터링하는 데 중요한 역할을 한다. 하이 엔드 보드 커패시턴스는 일반적으로 솔리드 스테이트 커패시터이고 로우 엔드는 솔리드 스테이트 커패시터의 일부입니다.

액체용량 사용은 일정 기간 후에 효력을 상실하고 드럼으로 표현되며 고체용량 용량은 그렇지 않다. 고체 콘덴서는 종류가 다양한데 그중 일본산 콘덴서가 가장 유명하다. 일반 솔리드 스테이트 콘덴서는 수명이 길고 고온에 견디며 100 도 온도에서 50 년 이상 일할 수 있습니다. 안정성은 당연히 말할 필요도 없다.

(5) 플러그인은 깔끔하게 배열되어 있고, 배선이 정교하며, 큰 공장의 일관된 스타일이다. 마더 보드를 얻을 때, 지저분한 커패시터나 인덕터의 배열을 볼 때, 배선에 대한 실마리가 전혀 없다면 좋은 마더 보드를 기대하지 마세요. (데이비드 아셀, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 배선명언)

(6) 칩을 사용하면 칩셋이 VIA (관통 구멍) 및 SIS (실리콘 시스템) 만큼 좋지 않습니다. PCB 의 색상은 중요하지 않습니다. 일년 내내 전원이 꺼지지 않는 서버 보드로서 거의 모두 녹색 PCB 이며, 그 안정성은 모든 것을 설명하기에 충분하다는 것을 알아야 한다.

하지만 자세히 살펴보면 서버 보드의 PCB 에 사용된 칩이 가장 좋다는 것을 알 수 있습니다. 카드용 칩은 Intel, Broadcom, 3com, Realtek 이 없습니다. 디스플레이 칩은 일반적으로 ATI 입니다. 일체형이지만 북교의 통제를 받지 않는다. 독립형 디스플레이 칩을 통합합니다. 데스크탑 컴퓨터의 마더보드에서는 극히 드뭅니다.

현재 데스크탑에서 흔히 볼 수 있는 세 가지 칩셋이 있는데, 인텔은 P43, P45, X58 과 같은 칩셋을 직접 만듭니다. 그리고 AMD(ATI)770, 790 입니다. 영위다의 칩셋 영위다의 칩셋은 대부분 내장형 그래픽 카드로 SLI 를 지원하고 CPU 2 개를 지원합니다.

(7) 카드가 확장 슬롯에 삽입되는 것을 관찰하는 방법은 슬롯 내 스프링의 위치와 모양을 주의 깊게 관찰한 다음 카드를 슬롯에 삽입하고 당겨 슬롯 내 스프링의 위치와 모양이 이전과 같은지 확인하는 것입니다. 편차가 크면 슬롯 내 스프링이 탄성이 없고 품질이 떨어지는 것입니다.

(8) 냉각 시스템을 보면 일반적으로 냉각 시스템이 너무 크지 말고 통합 시스템이 가장 좋다. 발열은 MOS 관 근처 남북교 칩 (P55 에는 북교가 없음) 에 있는 것이 가장 좋다.

(9) PCI-E 포트, S-ATA 포트, 디스크 RAID 어레이, 메모리 포트, CPU 인터페이스 등 하드웨어 인터페이스 지원을 확인합니다. 이것은 또한 매우 중요한 측면이다. 예를 들어, 기가는 현재 USB3.0 인터페이스를 호스팅하는 P55A-UD3R 마더보드를 보유하고 있으며 향후 업그레이드에도 도움이 될 것입니다.

확장 데이터:

칩 구성

칩셋은 마더보드의 핵심 구성 요소로서 이 보드의 기능을 거의 결정하여 전체 컴퓨터 시스템의 성능에 영향을 줍니다. 마더 보드의 배열 위치에 따라 일반적으로 북교 칩과 남교 칩으로 나뉜다. 북교 칩은 CPU 유형과 클럭 속도, 메모리 유형 및 최대 용량, ISA/ PCI/? AGP 슬롯, ECC 오류 수정 및 기타 지원 남교 칩은 KBC (키보드 컨트롤러), RTC (실시간 클럭 컨트롤러), USB (? 범용 직렬 버스), 하이퍼dma/33 (66) Eide 데이터 전송 모드 및 ACPI (고급 에너지 관리). 그 중에서도 북교 칩이 주도적인 역할을 하며, 호스트 다리라고도 한다.

참고 자료:

바이두 백과: 마더 보드

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