SMT 가공 시 패치 소재와 플러그인 소재의 차이점

SMT(표면 실장 기술) 처리에서 패치 재료와 플러그인 재료는 두 가지 유형의 전자 부품으로, 패치 프로세스에서 서로 다른 용도와 특성을 갖습니다.

1 **표면 실장 장치(SMD):**

SMD는 표면 실장 기술을 통해 PCB(인쇄 회로 기판) 표면에 직접 고정되는 전자 재료의 일종입니다. 이들 부품은 소형, 경량, 저전력 소모가 특징으로 고밀도, 고속 회로 설계 및 제조에 적합합니다. 일반적인 패치 재료에는 칩 구성 요소(예: 칩 저항기, 칩 커패시터), 표면 실장 다이오드, 집적 회로 등이 포함됩니다.

2. **플러그인 재료(Through-Hole Devices, THT):**

플러그인 재료는 인쇄 회로 기판의 구멍을 통해 삽입되어야 하며 전자 부품을 납땜하여 고정합니다. 플러그인 소재는 일반적으로 SMD 소재에 비해 크기와 핀 수가 더 크기 때문에 설치 시 더 많은 공간이 필요합니다. 플러그인 소재는 일반적으로 더 큰 전류나 더 높은 기계적 강도를 견뎌야 하는 회로와 빈번한 수리 또는 교체가 필요한 애플리케이션에 사용됩니다.

SMT 처리에서는 일반적으로 특정 회로 설계 및 요구 사항에 따라 패치 재료와 플러그인 재료가 선택되고 적용됩니다. SMD 소재는 주로 표면 실장 공정에 사용되어 고도로 통합되고 자동화된 생산이 가능하며, 플러그인 소재는 더 높은 신뢰성이나 특수 기능이 필요한 회로 설계에 자주 사용됩니다.