Yamaha 실장기 yv100xg와 Samsung cp45neo의 차이점은 무엇인가요?

YV100XG:

고속, 고정밀 다기능 모듈 실장기

2.0.18초/CHIP 초고속 실장(우수) 조건) 16200CPH(곡물/시간)

3. IPC9850 상태에서 배치 속도는 16200CPH(0.22초/CHIP에 해당)입니다.

4. 부품의 정확도는 최대 ±50미크론이며, 전체 공정 반복성은 최대 ±30미크론입니다.

5. 0201(영국식) 마이크로 부품부터 31mm QFP 대형 부품까지 넓은 적용 범위

6. 고해상도 멀티비전 디지털 카메라 2대 사용

7. 솔더 볼 결함 여부 확인을 포함하여 CSP/BGA 부품의 모든 솔더 볼을 지속적으로 식별합니다.

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8. YAMAHA 특허가 적용된 비행 카메라(옵션)는 장비의 공회전 손실을 효과적으로 줄일 수 있습니다

9. 보편적인 사용을 위한 탁월한 선택입니다. Y축은 고출력 서보 모터와 좌우 끝단에 고강성 와이어로 구성되어 있습니다. 로드 드라이브(Rod Drive)는 새로 개발된 완전 고정형 듀얼 드라이브 기술로 양쪽 끝의 조화로운 동기화를 통해 가속도와 구동력을 향상시켜 가속 기능을 향상시키고 단축을 제공합니다. 포지셔닝 시간.

기재 크기 M 유형: L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)

L 유형: L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)

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배치 정확도 정확도(μ+3σ): ±0.05mm/칩, ±0.05mm/QFP

배치 속도 0.18초/CHIP 1.7초/QFP, 1608/CHIP: 16200CPH

장착 가능한 구성 요소 0603-31mm 구성 요소, SOP/SOJ/QFP/connectors/PLCC/CSP/BGA

개요 크기 1650*1408*1900

호스트 무게 1600KG

삼성 CP45NEO:

배치 헤드 3개

정렬 방법 라인 레이저(레이저 헤드) 라인 레이저, 실화상 이미지 시스템(고정 카메라) 라인 레이저(레이저 헤드)

기재 크기 최소: 50*50*0.5(mm)-최대: 460*400*4.0(mm), 조정 가능: 0.28- 4.2t 최대: 460*400*4.2mm; 50*30*0.38mm(L*W*T);

배치 속도 CHIP 0.22초/CHIP(레이저 센터링) 0.22초/CHIP 0.19초/CHIP

QFP 0.85초 /QFP(라인 CCD) 0.85초/QFP(라인 CCD) 1.3초/QFP(비디오 센터링) 0.75초/QFP, 카메라 고정 1.6초 /QFP

피더 수량: 104(8mm 벨트 피더)

운송 방향 왼쪽-오른쪽(옵션: 오른쪽-왼쪽)

장착 정확도 CHIP ±0.1mm ±0.1mm ±0.1mm

QFP ±0.05mm ( 0.5mm 피치) ±0.05mm(0.5mm 피치) ±0.03mm(0.03mm 피치): 옵션 ±0.05mm

원래 적용 범위 최소: 1005-최대: □32*32mm 레이저 정렬: 동일 왼쪽 표 최소: 1005(0603 옵션) 최대: 23*23mm

시각적 정렬 중간: 최대: □42*42(0.5mm 피치)

옵션: □32 *32mm(0.3mm 피치)

BGA: □42*42mm(1.0mm 피치)

전원 요구 사항 AC100, 110, 200, 220, 240V(50/60HZ) 2.6KW (최대)

면적/크기 약 2.6㎡ 1,660(L)*1,540(W) *1,350(H)mm

실중량: 약 1100KG 1,150KG