인텔 멀티코어 프로세서 아키텍처의 아키텍처 프로세서

인텔 쿼드 코어 쿼드 프로세서 아키텍처 칩 Tigerton

26 년 말 인텔은 새로운 멀티 코어 서버 칩 Tigerton 을 발표했습니다. 인텔 직원은 쿼드 프로세서 서버 제품에 사용되는 이 쿼드 코어 서버 칩을 선보였습니다. 즉, 서버에 16 개의 개별 컴퓨팅 코어가 있음을 의미합니다.

Tigerton 칩 시리즈는 Xeon MP 칩 제품군을 보완하기 위해 27 년 3 분기에 출시되었습니다. 인텔은 Tigerton 이 MP 시리즈 중 최초로 코어 (Core) 마이크로프로세서 아키텍처를 적용한 칩이라고 밝혔습니다. 이 칩은 기존 Netburst 에 비해 전력 소비량과 성능 면에서 크게 향상되었으며 결국 NetBurst 를 완전히 대체했습니다. 데스크탑, 노트북, 듀얼 코어 서버 시장에서 인텔은 코어 코어 코어 프로세서를 출시했으며, 쿼드 코어 이상의 서버 칩 분야에서만 기존 Netburst 아키텍처로 제한되었습니다. 따라서 이번 Tigerton 발표는 코어 코어 코어 제품 라인의 확장이기도 합니다.

한편 Tigerton 쿼드 코어 서버 프로세서 시스템은 기존의 듀얼 독립 버스 아키텍처를 제거하고 쿼드 코어 칩셋 링크로 교체하여 전체 시스템의 컴퓨팅 성능을 향상시키는 새로운 Clarksboro 칩셋을 사용합니다. 인텔의 쿼드 프로세서 서버 아키텍처에서 두 개의 프로세서는 하나의 칩셋 채널을 이용해야 하며, 이로 인해 시스템 병목 현상도 발생합니다. 인텔은 27 년까지 회사 쿼드 코어 프로세서 칩의 총 판매량이 1 만 개를 돌파할 것으로 예상하는데, 여기에는 Kentsfield 쿼드 코어 프로세서와 Clovertown 프로세서가 포함됩니다.

인텔 쿼드 코어 쿼드 프로세서 아키텍처 X5365 및 L5335

27 년 8 월 컴퓨터 마이크로프로세서 제조업체인 인텔은 가상화 기능을 지원하는 X5365 및 L5335 쿼드 코어 제온 (Xeon) 프로세서 2 개를 공식 발표했습니다.

인텔은 두 개의 칩이 서버와 워크스테이션에 사용된다고 밝혔다. 여기서 X5365 는 업계 최초의 클럭 주파수가 3.GHz 인 쿼드 코어 프로세서, 전력 소비 12w 표준 패키지, 프런트 사이드 버스 1333MHz; L5335 프로세서의 클럭 주파수는 2.GHz, 전력 소비량 5w, 프런트 사이드 버스는 X5365 와 동일합니다.

Intel 은 Xeon X5365 및 L5335 서버 프로세서에 최적의 가상화 기술이 통합되어 에너지 효율성이 더욱 향상되었다고 밝혔다. 새로운 프로세서는 프로세서가 유휴 상태일 때 에너지 소비를 5% 줄일 수 있는 에너지 인텔리전스 기술을 지원합니다.

Dell, Fujitsu-Siemens, HP, IBM 및 기타 4 개 이상의 판매자를 포함한 많은 시스템 제조업체는 Intel 의 새로운 쿼드 코어 프로세서를 지원합니다. 27 년 8 월 Intel 쿼드 코어 Xeon X5365 프로세서의 가격은 1172 달러, L5335 프로세서의 가격은 38 달러였다.

멀티 코어 프로세서 21 년 32 코어 도달

인텔은 21 년 최대 32 개 CPU 의 코어를 출시할 예정이며, 가전제품도 뛰어난 성능을 누릴 수 있습니다.

인텔이 개발한 32 코어 프로세서 코드는 32nm 제조 공정을 사용하여 8 개의 프로세서 노드, 노드당 4 개의 코어, 2GHz 의 클럭 속도, 현재 하이엔드 제온 프로세서보다 15 배 높은 성능을 제공하는 것으로 알려졌다.

이에 앞서 인텔은 내년부터 4 코어 프로세서를 선보일 예정이며 향후 코어 수도 두 배로 늘어날 것으로 예상하고 있으며, 26 년까지 다기능 데스크탑 및 모바일 프로세서 7%, 서버 프로세서 85% 는 멀티 코어 칩이 될 것으로 예상하고 있으며, 같은 기간 동안 65nm 구조, 28 년까지 65nm 구조가 전환될 것으로 전망했다 < P > 이 대용량 코어 프로세서 제품은 칩 성능을 크게 향상시키고 기업이 더 복잡한 어플리케이션을 실행할 수 있도록 도와주는 것으로 알려져 있습니다. 한편, 초멀티코어 기술로 칩 제품의 전력 소비량도 크게 줄어들고, 멀티코어 기술은 최소 전력 소비량을 사용하면서 제품의 성능을 극대화할 수 있습니다.

멀티코어확장성 강조 Intel 과 AMD 신제품 전쟁이 앞당겨

1 세대 멀티코어 프로세서를 되돌아보는 것은 단지 여러 코어가 통합되는 것에 그치지 않을 때 Intel 과 AMD 는 멀티코어 칩 내의 확장성을 개선하기 위해 노력하고 있다. 화요일 스탠포드 대학에서 열린 Hot Chips 컨퍼런스에서 IBM, Fujitsu, AMD, Intel 과 같은 많은 칩 제조업체들이 멀티코어 서버 프로세서의 최신 발전에 힘입어 멀티코어 전쟁이 조용히 진행되고 있습니다. < P > 오늘날 멀티코어 기술은 의심할 여지 없이 업계의 주류를 의미합니다. 하지만 산업이 멀티코어 시대로 접어들고 있는 것은 단지 하나의 코어에서 여러 코어로 바뀌는 것만이 그렇게 간단한가? (윌리엄 셰익스피어, 햄릿, 산업명언) (윌리엄 셰익스피어, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 산업명언) 차세대 칩 기술의 탄생으로 인텔과 AMD 의 두 거대 칩 거물들은 멀티코어 융합을 목표로 멀티코어 칩을 최대한 활용할 수 있게 되었습니다. < P > 스탠포드 대학에서 열린 Hot Chips21 컨퍼런스에서 인텔과 AMD 의 2 대 칩 거물들은 향후 서버에 적용될 멀티코어 프로세서 제품을 선보이며 사용자에게 가장 빠른' 노' 를 제공하고 멀티코어 프로세서의 성능 잠재력을 더욱 발굴하기 위한 것이다.

가장 주목할 만한 점은 Intel 과 AMD 멀티 코어 프로세서 경쟁에서 멀티 코어 경쟁의 시작부터 Intel 은 두 개의 Proscott 싱글 코어 패키지를 함께 펜티엄 d 로, 두 개의 코어 듀얼 코어 패키지를 함께 쿼드 코어로 만들었다는 것입니다. 이를 위해 AMD 는 Intel 의' 거짓' 에 여러 차례 의문을 제기하고 자신의' 진실' 을 홍보했고, 이번에는 AMD 도 이런' 거짓' 을 끝까지 진행한다.

인텔 8 코어' 우연' Magny-Cours

AMD 는 프로세서 분야에서 인텔과의 거리를 좁히고 있다. Hot Chips 컨퍼런스에서 Magny-Cours 프로세서에 대한 기술적 세부 사항을 발표하는 것은 이를 잘 보여 줍니다. Magny-Cours 는 두 세트의 6 코어 칩으로 개별적으로 캡슐화되고 AMD 의 Hyper Transport 기술에 연결된 단일 스레드 12 코어 칩입니다. 이 칩은 프랑스 오토바이 레인의 이름을 따서 멀티 코어 (many cores) 를 뜻하며 21 년 초 공식 발표될 예정이다.

인텔은 이번 회의에서 차세대 하이엔드 프로세서인 Nehalem-EX 제품에 대한 자세한 정보를 공개하지 않았습니다. 29 년 9 월 22 일부터 24 일까지 열리는 IDF29(Intel Developer Forum) 컨퍼런스에서 멀티 코어 칩의 기능을 전면적으로 선보일 예정입니다.

두 가지 향후 멀티 코어 프로세서 제품 모두 대용량 캐싱 기술을 갖추고 있으며, AMD 라는 코드명 Magny-Cours 의 Opteron 프로세서는 CPU 기본 멀티 코어 모듈식 코어 아키텍처를 채택해 개발의 어려움을 크게 줄였습니다. 총 L3 캐시 수는 12MB 입니다. 인텔 "Nehalem-EX" 프로세서는 8 개의 물리적 코어로 구성되며 하이퍼스레딩 기술을 지원하며 최대 24MB 의 L3 캐시 용량을 제공합니다. 이 두 신제품은 모두 이전 세대 제품보다 두 배 향상된 것을 알 수 있다.