섬유를 찢은 후 막은 매우 징그럽다.

1. 최대한 빨리 휴대전화 보호: 휴대전화의 광섬유 후면판이 찢어지면 가능한 한 빨리 보호하여 추가 손상을 방지해야 합니다. 보호용 케이스나 보호용 커버에 휴대폰을 넣거나 테이프나 다이어프램으로 찢어진 부분을 일시적으로 덮을 수 있습니다.

2. 과도한 사용 방지: 광섬유 백플레인 파열로 인해 휴대전화 구조가 약해지고 휴대전화의 과도한 사용을 피하며, 특히 찢어진 부분에 과도한 압력이나 장력을 가하지 않도록 한다.