제품 구조 설계의 어려움은 무엇입니까? 휴대 전화의 구조 설계에는 어떤 특별한 점이 있습니까? 제품 후속 및 시험 생산에 어떤 문제가 발생합니까? 여기서 문의하세요

저는 휴대전화 구조에 종사하고 있습니다. 개인적으로 제품 구조 설계에는 1, 외관 프로세스의 신뢰성, 구조 공간 예약의 합리성, 구조 설계의 신뢰성, 금형의 합리성, 즉 금형이 쉽게 제작될 수 있는지 여부가 포함된다고 생각합니다. 개인적으로는 이 모든 것이 중요하다고 생각한다. 휴대폰의 특수 구조는 일반적으로 30 가지 재료 (화면, TP, 케이스, 키, 수화기, 모터, 스피커, 무선 장치, 배터리 등) 가 있습니다. ). 종합 지식이 강하다: 광민기, 손전등 등과 같은 구조지식을 이해하는 것 외에도 광학과 감응 지식도 고려해야 한다. 발언자는 음향학을 이해해야 한다, 왜냐하면 그들은 항상 소음과 부서진 소리를 들어야 하기 때문이다. 하드웨어에 대한 지식이 필요하며, 하드웨어 테스트가 자주 발생하지만, 일부는 구조적 문제를 수반합니다. 위의 전문가 가 할 수 있지만, 여전히 알아야 한다; 곰팡이 다음과 같은 FAQ: 1. 진보가 중요하다. 이전의 금형 추종은 진도를 따라가기 때문에 그들이 어떻게 바뀌었는지, 모형 변경 계획이 어떻게 배정되었는지 알아야 한다. (윌리엄 셰익스피어, 템플릿, 몰딩, 모형 변경, 모형 변경, 모형 변경, 모형 변경, 모형 변경) 또한 각 금형 변경 프로세스에 필요한 시간 또는 총 시간을 알아야 합니다. 예를 들어, 일부 금형 공장에서는 접착제를 뺀 곳에서 용접을 할 수 있지만, 일부 금형 공장에서는 삽입물을 잘라내야 하므로 시간이 오래 걸리지만 금형 수명에는 좋습니다. 2. 시험 구조의 경우, TP 주변의 간격, 측면 키 주위의 간격, 쉘 사이의 간격과 같이 맞춤 간격이 큰 문제가 발생했습니다. Tp 기울기, 물 라인에 닿아 버튼 약한 느낌; 광감각 실효, TP 점접착제, 검은 그림자, 배터리 풀림, 경적 소음, 소리 파손, 모터 진동, 동축 케이블 받침대 조임 어려움, 케이블 스윙, 배터리 풀림, 배터리 덮개 풀림, 마더보드 조립이 불합리함, 케이스 제거가 어려움 등의 문제가 있습니다. 시험 생산은 일반적으로 연구 개발 초기의 기계를 겨냥한 것이다. 무슨 문제가 있으면 가능한 생산 라인에서 해결해 보세요. 뒤에서 각종 테스트를 해야 하기 때문입니다. 만약 시험산기 문제가 너무 많다면, 이상은 개인적인 경험입니다. 감사합니다.

上篇: 캐논 프린터 A/S 수리점 문의 下篇: 펑샤오강의 얼굴