휴대폰 스티커란 무엇입니까?

휴대전화 스티커는 이름에서 알 수 있듯이 휴대전화 보호막을 자르는 기계인가요? 휴대폰 스티커는 절단 방식에 따라 레이저 휴대폰 스티커와 블레이드 휴대폰 스티커로 나뉜다. 레이저 휴대폰 패치 절단기의 원리는 이산화탄소 레이저로 휴대전화 스티커를 연소시켜 절단하는 과정에서 강한 연기 냄새를 내는 것이다. 또한 이산화탄소 레이저 튜브는 장시간 작동해도 많은 열을 발생시키며, 종종 냉각 탱크를 장착하여 기계를 냉각시켜야 한다. 그래서 이런 레이저 기반 휴대전화 스티커는 부피가 비교적 크고, 가격이 비싸며, 스티커 종류가 제한되어 있다.

레이저 휴대폰 스티커

블레이드 휴대폰 필름기는 레이저 휴대폰 필름기에 비해 뚜렷한 장점이 있다. 블레이드 휴대폰 필름기의 절단 방식은 블레이드로 휴대전화 필름을 자르는 것이기 때문에 절단 과정에서 연기가 나지 않고, 기계가 장시간 작동해도 열이 나지 않고, 냉각 탱크가 필요하지 않으며, 가격이 상대적으로 저렴하기 때문이다 (시중에 스크린이 달린 블레이드 휴대폰 필름은 보통 가격이 2000 이하임)

물론, 서로 다른 종류의 휴대폰 스티커는 각각 장단점이 있다. 레이저 절단기의 단점은 비교적 비싸고, 부피가 크고, 연기가 나지만, 잘라낸 막이 비교적 단단한 막을 자를 수 있다는 것이다. 블레이드 절단기의 장점은 부피가 작고, 무게가 가볍고, 가격이 저렴하며, 무연오염이 없다는 것이다. 그러나 단점은 경뇌막을 잘라서는 안 된다는 것이다. 하지만 휴대전화 스티커 신소재가 등장함에 따라 블레이드 스티커 제조업체의 지속적인 개선으로, 이 스티커는 경도가 10H 인 방폭막, UV 휴대폰 스티커와 같이 절단할 수 있는 스티커의 종류가 많다. 얼마 지나지 않아 점점 더 많은 종류의 박막이 칼로 박막절단기를 자를 수 있을 것이라고 믿는다.

만약 당신이 휴대전화 스티커의 사장으로서, 휴대전화 스티커를 선택해야 한다면, 어떤 것을 선택하시겠습니까? 본문 아래에 댓글을 달고 토론하는 것을 환영합니다.