휴대폰 마더보드가 파손되는 원인은 무엇인가요?

휴대폰 마더보드가 파손될 수 있는 이유는 여러 가지가 있습니다.

① 휴대폰 마더보드 고장의 가장 큰 원인은 액체 침입입니다. 여기에는 휴대폰이 물에 빠지거나 실수로 다른 사람에게 떨어지는 경우도 포함됩니다.

② 극한 환경에서 휴대폰을 사용하는 경우

3 마더보드 구성 요소의 정전기 고장

⑤ 마더보드 과도 전류가 증가하며 이는 주로 배터리 단락 및 기타 결함으로 인해 발생합니다.

⑥ 최고의 충전기를 사용하십시오.

확장 정보:

체크보드 방법

1. 관찰 방법: 연소, 연소, 물집, 보드 파손, 소켓 부식, 물 유입 등이 있는지 여부.

2． 미터 측정 방법: +5V 및 GND 저항이 너무 작습니까(50Ω 미만).

3. 전원 켜기 검사: 확실히 파손된 보드의 경우 컴퓨터를 켠 후 보드에 있는 IC를 손으로 문질러 문제가 있는 칩이 가열되어 감지되도록 0.5~1V 정도 전압을 약간 높일 수 있습니다.

4. 로직 펜 검사: 의심되는 IC 입력, 출력 및 제어 단자의 모든 끝에 신호가 있고 강한지 확인합니다.

5. 주요 작업 영역 식별: 대부분의 보드에는 제어 영역(CPU), 시계 영역(수정 발진기)(주파수 분할), 배경 이미지 영역, 작업 영역(캐릭터, 항공기), 사운드 생성 및 합성 구역 등 이는 컴퓨터 보드의 심층적인 유지 관리에 매우 중요합니다.

문제 해결 방법

1. 의심되는 칩에 대해서는 매뉴얼의 지시에 따라 먼저 입출력단에 신호(파형)가 있는지 확인하고, 들어오고 나가는 신호가 있으면 그 다음에는 제어신호(클럭)가 있는지 확인한다. 만약 그렇다면 IC에 결함이 있는 것입니다. 제어 신호가 없을 가능성이 큽니다. 손상된 IC를 찾을 때까지 이전 극을 추적하십시오.

2． 찾으셨다면 당분간 폴에서 분리하지 마시고 동일한 모델을 선택하시면 됩니다. 아니면 같은 프로그램 내용이 담긴 IC를 올려놓고 전원을 켜서 IC가 손상되었는지 확인하는 것이 좋아지는지 확인해보세요.

3. 단락을 찾기 위해 전선을 자르고 점퍼를 빌려오는 방법을 사용하십시오. 여러 IC에 연결해서는 안되는 일부 신호선 및 접지선, +5V 또는 기타 핀이 단락된 것을 발견하면 전선을 잘라내고 IC 문제인지 보드 배선 문제인지 다시 측정하거나, 다른 IC의 신호를 빌려 잘못된 파형의 IC에 납땜하여 현상이 개선되는지 확인하고 IC의 양호 여부를 판단하십시오.

4. 비교방법 : 같은 내용의 좋은 컴퓨터 보드를 찾아 해당 IC의 핀 파형과 개수를 측정하여 IC가 손상되었는지 확인합니다.

5. IC를 테스트하려면 마이크로컴퓨터 범용 프로그래머(ALL-03/07)(EXPRO-80/100 등)의 ICTEST 소프트웨어를 사용하십시오.

바이두 백과사전-마더보드 수리