마더보드 칩셋은 무엇을 합니까?

마더 보드 구성

마더보드의 평면은 PCB (인쇄 회로 기판) 로 일반적으로 4 층이나 6 층판을 사용합니다. 반면, 비용 절감을 위해 저급 보드는 주 신호 레이어, 접지 레이어, 전원 레이어, 보조 신호 레이어 등 4 층 보드로 구성되며, 6 층 보드는 보조 전원 레이어와 중간 신호 레이어를 추가합니다. 따라서 6 층 PCB 의 마더보드는 전자기 간섭에 더 내성이 있고 안정적입니다.

일반적인 마더보드 레이아웃은 다음과 같습니다. 회로 기판에는 분산 회로 배선이 있습니다. 위에는 슬롯, 칩, 저항, 콘덴서 등 각진 부품이 있습니다. 호스트에 전원이 공급되면 전류가 마더보드 가장자리의 CPU, 남북교 칩, 메모리 슬롯, AGP 슬롯, PCI 슬롯, IDE 커넥터, 직렬 포트, 병렬 포트, PS/2 커넥터를 통해 순식간에 흐릅니다. 그런 다음 마더보드는 BIOS (기본 입/출력 시스템) 인식 하드웨어를 기반으로 운영 체제에 진입하여 시스템 플랫폼을 지원하는 역할을 합니다.

칩 부품

BIOS 칩: 마더보드와 일치하는 기본 입/출력 시스템 프로그램을 포함하는 메모리 조각입니다. 마더보드가 다양한 하드웨어를 인식하도록 할 수 있으며 시스템을 부팅하는 장치를 설정하여 CPU 의 외부 주파수를 조정할 수 있습니다. BIOS 칩은 쓰기 가능하므로 사용자가 BIOS 버전을 업데이트하여 더 나은 성능과 컴퓨터의 최신 하드웨어 지원을 얻을 수 있습니다. 물론 단점은 마더보드가 CIH 바이러스에 의해 공격된다는 것입니다.

남북교 칩: AGP 슬롯의 왼쪽과 오른쪽을 가로지르는 두 개의 칩은 남북교 칩이다. 남교는 대부분 PCI 슬롯에 있습니다. CPU 슬롯 옆에는 방열판으로 덮인 북교 칩이 있습니다. 북교 칩은 주로 CPU, 메모리, 비디오 카드 간의 "트래픽" 을 처리합니다. 발열량이 많기 때문에 히트싱크 냉각이 필요합니다. 남교 칩은 하드 드라이브, PCI 등의 스토리지 장치 간 데이터 흐름을 담당합니다. 남교와 북교를 통칭하여 칩셋이라고 한다. 칩셋은 마더보드의 기능과 성능을 크게 결정합니다. AMD CPU 에 내장된 메모리 컨트롤러로 인해 AMD 플랫폼의 일부 칩셋은 단일 칩일 수 있습니다. 예를 들어, nVIDIA nForce 4 는 북교가 없는 디자인을 채택했다.

RAID 제어 칩: 하나의 RAID 카드에 해당하며 여러 하드 드라이브를 지원하여 다양한 RAID 모드를 구성할 수 있습니다. 현재 마더보드에 통합된 RAID 제어 칩은 HPT372 RAID 제어 칩과 Promise RAID 제어 칩의 두 가지 주요 유형이 있습니다.

플러그인 섹션

이른바' 플러그인 부분' 이란 이 부분의 부품을' 삽입' 하거나' 풀' 할 수 있다는 것이다.

메모리 스틱: 메모리 스틱은 일반적으로 CPU 소켓 아래에 있습니다. 이 그림은 184 개 회선이 있는 DDR SDRAM 슬롯을 보여 줍니다.

AGP 슬롯: 북교 칩과 PCI 슬롯 사이에 진한 갈색이 많이 있습니다. 1×, 2×, 4× 및 8× AGP 슬롯이 있습니다. AGP4× 슬롯에는 빈자리가 없고 AGP2× 는 있습니다. PCI Express 가 등장하기 전에는 AGP 비디오 카드가 인기가 많았으며 최대 전송 속도는 2 133MB/s(AGP8×) 에 이릅니다.

PCI Express 슬롯: 3D 성능 요구 사항이 늘어남에 따라 AGP 는 더 이상 비디오 처리 대역폭 요구 사항을 충족하지 못합니다. 현재 메인스트림 마더보드의 그래픽 커넥터는 대부분 PCI Exprss 로 전환되고 있습니다. PCI express ss 슬롯은 1×, 2×, 4×, 8× 및 16× 로 나뉩니다.

PCI 슬롯: PCI 슬롯은 대부분 유백색으로 마더보드의 필수 슬롯입니다. 소프트 모뎀, 사운드 카드, 입고 수용 카드, 네트워크 카드, 다기능 카드 등의 장치를 꽂을 수 있습니다.

CNR 슬롯: 대부분 연한 갈색이며 PCI 슬롯의 절반 길이만 CNR 소프트 모뎀 또는 네트워크 카드를 연결할 수 있습니다. 이 슬롯의 전신은 AMR 슬롯이다. CNR 과 AMR 의 차이점은 CNR 이 네트워크에 대한 지원을 추가하여 ISA 슬롯의 위치를 차지한다는 것입니다. * * * 같은 점은 소프트 모뎀이나 소프트 사운드 카드의 일부 기능을 CPU 에 남겨둔다는 것입니다. 이 슬롯의 기능은 마더보드의 BIOS 에서 활성화 또는 비활성화할 수 있습니다.

인터페이스 섹션

하드 드라이브 인터페이스: 하드 드라이브 인터페이스는 IDE 커넥터와 SATA 커넥터로 나눌 수 있습니다. 구형 마더보드에는 3 개 이상의 IDE 포트가 통합되어 있습니다. 일반적으로 IDE 포트는 PCI 슬롯 아래에 있으며 메모리 슬롯과 수직 (또는 수평) 입니다. 새 보드에서는 IDE 커넥터가 대부분 줄어들거나 아예 없는 대신 SATA 커넥터로 대체되었습니다.

마더보드 인터페이스 다이어그램

플로피 커넥터: 플로피 드라이브를 연결하는 데 사용되며 대부분 IDE 커넥터 옆에 있으며 IDE 커넥터보다 약간 짧습니다. 34 핀이기 때문에 데이터 케이블이 약간 좁습니다.

COM 커넥터 (직렬 포트): 현재 대부분의 마더보드에는 직렬 마우스와 외부 모뎀을 연결하는 COM1및 COM2 라는 두 개의 com 커넥터가 있습니다. COM 1 인터페이스의 입출력 주소는 03F8h-03FFh 이고 인터럽트 번호는 irq4 입니다. COM2 인터페이스의 I/O 주소는 02F8h-02FFh 이고 인터럽트 번호는 IRQ3 입니다. 이는 COM2 인터페이스의 응답이 COM 1 인터페이스의 응답보다 우선한다는 것을 의미합니다.

PS/2 커넥터: PS/2 인터페이스는 키보드 및 마우스 연결에만 사용할 수 있는 간단한 기능을 제공합니다. 일반적으로 마우스 인터페이스는 녹색이고 키보드 인터페이스는 자주색입니다. PS/2 인터페이스는 COM 인터페이스보다 전송 속도가 약간 빠르며 현재 가장 널리 사용되는 인터페이스 중 하나입니다.

USB 커넥터: USB 인터페이스는 현재 가장 인기 있는 인터페이스이며 최대 127 주변 장치를 지원하며 독립적으로 전원을 공급할 수 있습니다. 널리 사용되고 있습니다. USB 커넥터는 마더보드에서 500mA 의 전류를 받을 수 있으며 핫 플러그를 지원하여 진정한 플러그 앤 플레이 기능을 제공합니다. USB 커넥터 1 개는 고속 및 저속 USB 주변 장치에 대한 액세스를 모두 지원할 수 있으며, 쿼드 코어로 연결되어 있습니다. 그 중 2 개는 양수 및 음수 전원이고 나머지 2 개는 데이터 전송선입니다. 고속 주변 장치 전송 속도는 12Mbps, 저속 주변 장치 전송 속도는 1.5Mbps, USB2.0 표준 최대 전송 속도는 480Mbps 입니다.

LPT 커넥터 (병렬 포트): 일반적으로 프린터 또는 스캐너를 연결하는 데 사용됩니다. 기본 인터럽트 번호는 IRQ7 이며 25 핀 DB-25 커넥터를 사용합니다. 병렬 포트에는 1 및 SPP 표준 작동 모드의 세 가지 주요 작동 모드가 있습니다. SPP 데이터 전송은 반이중 단방향 모드로 전송 속도가 느리며 15Kbps 에 불과하지만 널리 사용되며 일반적으로 기본 작동 모드로 설정됩니다. 2. 향상된 작업 모드. EPP 는 SPP 보다 훨씬 빠른 양방향 반이중 데이터 전송을 사용하여 최대 2Mbps 의 전송 속도를 제공합니다. 현재 많은 주변 장치가 이런 작업 모드를 채택하고 있다. 3.ECP 확장 작업 모드. ECP 는 EPP 보다 전송 속도가 높은 양방향 전이중 데이터 전송을 사용하지만 지원되는 장치는 많지 않습니다.

MIDI 커넥터: 사운드 카드의 MIDI 커넥터 및 조이스틱 커넥터는 * * * 에 사용됩니다. 인터페이스의 핀 두 개는 MIDI 신호를 전송하는 데 사용되며 전자 키보드와 같은 다양한 MIDI 장치를 연결할 수 있습니다.