메인보드의 BGA 솔더볼이 깨졌습니다. 해결 방법이 있나요?
주석 균열의 위치가 BGA 솔더 볼과 BGA 플레이트 사이인지, 아니면 BGA 솔더 볼과 패드 사이인지 확인이 필요합니다. 2. 방열판 설치 과정이 있나요? 가능하다면 외부 스트레스로 인해 발생할 수 있습니다. 대형 기판은 인쇄된 주석 함량이 부족하여 외력에 의해 발생함 3. 리플로우 솔더링의 냉각 기울기가 너무 큽니다(즉, 냉각 속도가 너무 빠릅니다)
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