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어떤 이유로 컴퓨터 보드가 고장났습니까?

컴퓨터 보드는 구조가 복잡하고 고장률이 높으며 고장 분포가 분산되어 있다. 고장원에 따라 마더보드 고장은 전원 장애, 버스 고장, 부품 고장 등으로 나눌 수 있습니다. 마더보드 고장의 주요 원인은 다음과 같습니다.

1. 구성 요소 원인: 마더보드의 칩 등 구성 요소 품질이 좋지 않아 마더보드 노화가 손상되어 마더보드 고장이 발생합니다.

2. 인위적인 이유: 컴퓨터를 사용할 때 임의로 하드웨어를 핫 플러그하거나 금속 물체로 각종 커넥터를 마구 건드려 마더보드가 고장날 수 있습니다.

3. 먼지 및 정전기: 먼지나 정전기로 인해 마더보드 접촉불량, 단락 또는 칩 소실로 인한 마더보드 고장입니다.

접촉 불량 원인: 마더보드의 다양한 칩, 소켓, 인터페이스가 부식, 산화, 탄성 약화, 핀 용접 제거, 파손으로 인해 접촉이 불량하여 마더보드가 고장납니다.

마더보드의 특성과 고장의 원인에 따라 마더보드가 고장을 발견하면 마더보드 고장을 다음과 같이 진단합니다.

1: 먼저 모든 슬롯, 팬, 칩 등에 손상 흔적이 있는지 자세히 검사합니다. 마더보드: 연소, 뜨거움, 거품, 깨진 판, 소켓 부식, 콘덴서 폭발: BIOS 배터리가 완전히 충전되었는지 여부 눈에 띄는 손상이 있다면 용도에 맞게 수리해야 하는 것과 같다.

2 단계: 마더보드에 눈에 띄는 손상 흔적이 없는 경우 소프트 브러시로 마더보드의 먼지를 청소하고 청소 후 마더보드가 정상인지 여부를 분석합니다 (이상과는 반대). 정상이 아니라면 (비정상에 비해) 먼지로 인한 고장인 것 같다. 완료되었습니다.

세 번째 단계: 먼지를 청소한 후 이상 (예외와는 반대) 한 다음 멀티미터를 사용하여 마더보드 전원 전압이 정상인지 (예외와 반대) (+5V,+12V, +3.3V 등) 를 측정합니다. ). 비정상적인 (예외와는 반대) 전압이 있는 것처럼 전원 공급 장치 및 마더보드 전기 회로에 결함이 있는지 분석합니다. 완료되었습니다.

4 단계: 마더보드 전압이 정상인 경우 (비정상과 반대) 보드에 전기를 대고 분석하여 마더보드에 발열된 칩이 있는지 확인합니다. 핫 칩이 있는 것처럼 먼저 핫 칩의 입/출력 끝에 신호가 있는지 분석합니다 (파형 보기). 입력 신호와 출력 신호가 없는 것처럼 발열 칩에 클럭 신호가 있는지 분석합니다. 만약 있다면, 칩이 손상되면, 교체할 수 있습니다. 클럭 신호가 없으면 결함이 있는 요소를 찾을 때까지 칩이 연결된 선을 따라 칩의 이전 수준을 분석합니다.

5 단계: 결함이 있는 부품을 찾은 후 일시적으로 마더보드에서 제거하지 마십시오. 같은 유형의 칩 연결을 선택한 다음 전원을 켜서 정상인지 확인할 수 있습니다 (비정상과 비교). 마더보드 고장이 사라지고 칩이 손상되면 이 칩의 교체가 끝나는 것과 같다.

6 단계: 마더보드가 여전히 고장난 경우 접선과 차용선을 통해 가장 짧은 경로를 찾습니다. 접지 신호선이 접지 또는 +5V 전압선과 단락된 것을 발견하면 칩 문제인 것으로 판단해 보드 회로 보드의 케이블 연결 문제가 끝납니다.

7 단계: 위와 같은 방법이 실패하면 비교법으로 같은 모델의 마더보드를 찾아 해당 칩 핀의 파형과 매개변수를 측정하여 칩이 손상되었는지 확인합니다.

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