패치 LED 란 무엇입니까?
패치 LED 는 보드 표면에 붙어서 패치 가공과 리플로우 용접에 적합합니다. SMD LED 는 밝기, 시야각, 평탄도, 안정성 및 일관성 문제를 해결합니다. 다른 패키지 부품에 비해 진동 내성이 강하고, 솔더 조인트 불량률이 낮고, 고주파 특성이 좋다는 장점이 있습니다. 더 작은 면적에 더 많은 LED 칩을 캡슐화하고, 더 가벼운 PCB 및 반사층 재질을 사용하며, 디스플레이 반사층을 채우는 데 더 적은 에폭시 수지가 필요합니다. 육중한 탄소강 핀을 제거하고 크기를 줄이면 제품의 무게를 쉽게 절반으로 줄일 수 있으며 부피와 무게는 기존 플러그인의110 정도밖에 안 됩니다. 칩이 캡슐화된 후 전자제품의 부피는 40 ~ 60%, 무게는 60 ~ 80% 줄어들어 결국 응용이 더욱 완벽해졌다. 인라인 발광 다이오드는 포팅 패키지를 사용합니다. 포팅 과정은 액체 에폭시 수지를 LED 성형강에 주입한 다음 압력 용접된 LED 브래킷을 삽입하고 오븐에 넣어 에폭시 수지를 경화시킨 다음 LED 를 성형강에서 꺼내는 것이다. 제조 공정이 비교적 간단하고 원가가 낮기 때문에 시장 점유율이 높다.
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