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휴대폰 보드 수리 방법은 어떤 것이 있나요?

휴대전화의 응용은 매우 보편적이다. 어떤 사람들은 조심하지 않아 핸드폰을 제대로 사용하지 못할 수도 있다. 어떻게 수리해야 하는지 아세요? 다음은 내가 당신을 위해 정리한 휴대전화 마더보드를 수리하는 방법입니다. 당신에게 도움이 되기를 바랍니다.

휴대폰 보드 수리 방법 휴대폰 보드 용접판 중단점 유지 관리: 드롭 포인트와 용접판 아래의 지시선에 대해서는 열풍총 (온도: 240 C, 공기량: 솔더링: 솔더링 포인트, 블레이드로 지시선을 조심스럽게 파내고, 작은 석고를 찍어서 지시선 구멍 (용접판) 을 채우고, 솔더볼로 불며, 천나수로 깨끗이 씻는다. 석공이 떨어지지 않으면 납과 잘 용접되어 정상적으로 사용할 수 있다는 것을 증명한다.

단사, 쿠션의 경우 먼저 수술용 블레이드로 모든 끊어진 지시선을 깨끗이 치우고 3mm 이상을 긁어낸 다음 이슬로 깨끗이 씻고, 납땜철로 지시선을 도금하고, 페인트된 도금된 칠봉선 한 토막을 긁어 긁어낸 지시선에 맞춰 뜨거운 공기총 (온도: 280℃, 공기량) 또 다른 바늘로 에나멜 와이어 헤드를 위치 바늘에 감고, 납판에 원을 만든 다음, 동그라미에 약간의 석고를 바르고, 열풍총으로 용접하여 석공으로 녹인다. 지시선 헤드와 에나멜 와이어 용접에 어려움이 있다면 용접처에 석고를 조금 바르고, 뜨거운 공기총으로 용접하고 (절대 납땜으로 지시선 머리를 만지지 마십시오), 바늘로 에나멜 와이어 헤드를 잡아당겨 위치를 평평하게 하고, 주석점이 균일하게 합니다. (데이비드 아셀, Northern Exposure (미국 TV 드라마), 예술명언) 이 시점에서 매트 하나가 완성되었다.

휴대폰 마더보드가 고장나서 수리비가 휴대폰의 가장 중요한 부분이다. 마더 보드가 고장나서 휴대전화가 마비되었으니 마더 보드를 수리해야 한다. 마더보드를 바꾸려면 약 200-300, 1000-2000 의 휴대폰, 300-500 의 휴대폰, 2000 개 이상의 휴대폰, 400-600 의 휴대폰이 마더보드를 바꿔야 한다. 낡은 휴대폰 마더보드가 고장나면, 차라리 버리고 새것으로 바꾸는 게 낫겠다. 수리하면 수지가 맞지 않아 핸드폰이 점점 싸지고 있다.

휴대폰 수리에 일반적으로 사용되는 방법 (1) 전압법

이것은 모든 가전제품 수리 중 가장 기본적인 방법 중 하나이다. 유지 보수 담당자는 통화 상태, 청구 상태, 단발 상태, 대기 상태 등 여러 가지 상태의 주요 전압 데이터를 축적하는 데 주의해야 합니다. 주요 전압 데이터에는 전원 관리 IC 의 출력 및 제어 전압, RFVCO 의 작동 전압, 13MHzVCO 의 작동 전압, CPU 의 작동 전압, 제어 전압 및 리셋 전압, RFIC 작동 전압, BB (베이스 밴드) IC 작동 전압 등이 포함됩니다. 대부분의 경우, 이 방법은 시동이 작동하지 않고, 시동이 시작되자마자 꺼지는 등의 장애를 없앨 수 있다.

(2) 현행 방법

이 방법도 가전제품 수리에 흔히 쓰이는 방법이다. 거의 모든 휴대폰이 초소형 SMD 를 사용하고 있고 PCB 의 부품 설치 밀도가 상당히 높기 때문에 연결이 끊기면 어느 곳의 전류를 측정하기 어렵다. 일반적으로 저항의 끝 전압을 측정하고 저항 값으로 나누어 전류를 간접적으로 측정합니다. 전류법은 전체 기계의 작동, 대기 및 셧다운 전류를 측정할 수 있다. 이것은 정비에 매우 도움이 된다. 일반적인 데이터는 작동 전류 400mA/3.6V 정도, 전력 수준 5 입니다. 대기 전류는 약10ma 입니다. 셧다운 전류는 약 10 입니까? 대답.

(3) 저항법

이 방법도 가장 많이 쓰이는 방법으로 안전하고 믿을 수 있는 것이 특징이다. 특히 부품 밀도가 높은 휴대전화의 경우 더욱 그렇다. 수리요원은 자주 사용하는 휴대폰의 핵심 부위와 IC 의 양수 및 음수 저항값을 파악해야 한다. 이 방법은 개방, 단락, 가상 용접, 부품 소각 등의 일반적인 장애를 해결할 수 있습니다.

(4) 신호 추적법

복잡한 고장을 해결하기 위해서는 이런 방법이 필요하다. 이 방법을 사용하려면 휴대폰의 회로 구조, 블록 다이어그램, 신호 처리 프로세스, 신호 특성 (주파수, 진폭, 위상, 타이밍) 및 회로 다이어그램을 이해해야 합니다. 이 방법을 사용하면 측정 및 비교를 통해 PA 셀과 같은 셀에 장애 지점을 배치한 다음 다른 방법을 통해 결함 부품을 추가로 찾을 수 있습니다. 여기서 작가는 휴대폰의 기본 작동 원리를 설명하지 않고 관심 있는 독자는 관련 기술 자료를 참고할 수 있다.

(5) 관찰법

보수요원의 눈 귀 코 등 감각 기관을 통해 고장 지점이 어디인지 판단하는 속도를 높이기 위해서다. 이 방법은 간단하고 효과적인 시각적 특징을 가지고 있다. 휴대전화 케이스가 파손되었는지 기계적인 손상을 보았는가? 앞면 덮개, 뒷면 덮개, 배터리가 잘 장착되어 있습니까? 평면 패널 모니터의 색상이 정상입니까? 커넥터, 접촉 리드 및 PCB 표면에 뚜렷한 산화와 변색이 있습니까? 청각: 휴대폰 내부에 비정상적인 소리가 있습니까? 이소리는 수화기에서 온 것입니까, 아니면 다른 부위에서 온 것입니까? 냄새: 휴대폰이 고전력 수준에서 일할 때 비정상적인 초점 냄새를 맡았나요? 타는 냄새는 전원 부분이나 PA 부분에서 나오는 건가요?

(6) 온도법

이 방법은 컬러 TV 스위칭 전원 공급 장치, 라인 필드 출력 스캔, 하이파이 증폭기와 같은 고전압 고전류 장비 수리에 일반적으로 사용되는 효과적이고 간단한 방법입니다. 이 방법은 휴대폰의 전원 공급 장치, PA, 전자 스위치 및 온도 관련 소프트 결함 수리에도 사용할 수 있습니다. 이러한 부품에 문제가 발생할 경우 표면 온도 상승이 비정상적이기 때문입니다. 구체적인 작업은 다음과 같은 방법을 사용할 수 있습니다: ① 손 터치; ② 알코올 면봉; (3) 열풍이나 자연풍을 불다. ④ 전용 냉매 살포. 장비의 표면 온도가 비정상적으로 높아지면 고장을 판단하는 데 도움이 된다.

(7) 청소 방법

휴대전화의 구조는 완전히 밀봉할 수 없고, 옥외에서 사용하는 제품으로, 내부 회로 기판은 외부의 수증기, 산성 가스, 먼지의 영향을 받기 쉬우며, 휴대폰 내부의 접촉 면적이 보편적으로 적기 때문에 접촉 산화로 인해 접촉 불량이 발생하는 현상이 비교적 흔하다. 증상에 따라 SIM 카드 시트, 배터리 리드, 벨소리 리드, 마이크 리드, 수화기 리드, 진동 모터 리드 등과 같은 해당 부분에서 위치를 청소할 수 있습니다. 이전 모델 휴대폰의 경우 RF 와 BB 사이의 커넥터 리드와 키보드의 전도성 고무를 청소하는 것이 중요합니다. 무수알코올이나 초음파 세척기로 청소할 수 있습니다.

(8) 수리 용접 방법

요즘 휴대전화 회로는 초소형 패치를 채택하고 있어 다른 가전제품에 비해 휴대전화 회로의 솔더 조인트 면적이 훨씬 작기 때문에 견딜 수 있는 기계적 응력 (예: 버튼을 눌렀을 때의 응력) 이 작고, 가상 솔더 조인트가 생기기 쉬우며, 육안으로는 발견하기 어려운 경우가 많다. 이 방법은 증상에 따라 작동 원리에 대한 분석을 통해 장애가 어느 유닛에 있을 수 있는지 판단한 다음 이 유닛에서 채택하는 것입니다. 넓은 지역? 보용접과 청결. 즉, 모든 관련 및 의심스러운 용접 점이 수정되고 다시 용접됩니다. 보용접 도구는 뾰족한 정전기 방지 인두나 열풍총일 수 있습니다.

(9) 소프트웨어를 다시 로드합니다

이 방법은 다른 모든 가전제품 수리에 사용되는 것은 아니지만 휴대폰 수리에 자주 쓰인다. 그 이유는 휴대전화의 제어 소프트웨어가 상당히 복잡하여 데이터 오류와 일부 프로그램이나 데이터 손실을 초래하기 때문에 숨겨진 문제가 발생하기 때문이다. 부드러운? 고장, 심지어 전원을 켤 수 없기 때문에 다른 가전제품과는 달리 휴대전화 소프트웨어를 다시 장착하는 것이 일반적이고 효과적인 방법이다.

(10) 던지기 방법

전원을 켜거나 보호할 수 없는 장애가 발생하면 전원 관리 IC 블록에 문제가 있거나 관련 부하에 단락 또는 누전 오류가 있을 수 있습니다. 이때 이런 방식으로 문제를 해결할 수 있습니다. 즉, 전원 IC 의 모든 부하를 하나씩 끄고 IC 의 전원 켜기/끄기 신호를 수동으로 제어하여 장애 지점을 찾을 수 있습니다.

1 1) 의사 로드 방법

시중에 나와 있는 휴대전화 배터리의 품질이 크게 다르기 때문에 증상이 배터리와 관련이 있을 때 (예: 근무 시간이나 대기 시간이 크게 단축됨) 이런 방식으로 고장점이 배터리인지 회로 부분인지 판단할 수 있다. 구체적인 방법은 먼저 배터리를 충전한 다음 배터리로 가짜 부하에 전원을 공급하는 것입니다. 전원 전류는 약 300mA 로 5 분 정도 지속됩니다. 배터리가 기본적으로 정상이면 끝 전압이 떨어지지 않아야 합니다. 좀 더 엄격한 방법으로 배터리의 용량을 측정할 수 있지만 시간이 많이 걸린다. (참고: 배터리 공칭 전압에 따라 가짜 부하는 3V, 4.5V, 6V 구슬 또는 전원 저항을 연결할 수 있습니다. 배터리 리드에 연결된 측정선은 기계적 압력으로만 연결할 수 있으며 배터리가 손상되거나 사고를 방지하기 위해 용접할 수 없습니다. ) 을 참조하십시오

(12) 점프 방법

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