파이버 레이저 절단기로 0.4 탄소섬유를 절단할 수 있나요?

섬유 레이저 절단기는 일반적으로 0.4mm 두께의 탄소섬유판을 절단할 수 있습니다. 그러나 탄소 섬유와 같은 복합 재료를 절단할 때 고려해야 할 몇 가지 다른 요소가 있습니다.

재료 유형: 탄소 섬유 시트는 다양한 유형과 두께로 제공될 수 있으며 각 유형의 탄소 섬유 시트는 절단 시 다르게 반응할 수 있습니다. . 다른. 일부 특수 유형의 탄소 섬유 패널에는 절단 매개변수 조정이 필요할 수 있습니다.

절단 속도와 출력: 이상적인 절단 품질을 얻으려면 재료의 종류와 두께에 따라 절단기의 절단 속도와 레이저 출력을 조정해야 합니다. 전력이 너무 많으면 과도한 열이 발생하여 절단 품질에 영향을 미칠 수 있습니다.

열 영향부: 탄소섬유는 열에 쉽게 영향을 받는 취성 소재이므로 절단 과정에서 열 영향부 확산을 조절하여 소재가 손상되지 않도록 주의해야 합니다. .

가스 보조: 파이버 레이저 절단에서는 일반적으로 절단 품질을 유지하기 위해 절단 영역의 연기와 먼지를 날려버리는 데 질소, 산소 등의 보조 가스가 사용됩니다.

샘플 테스트: 대규모 절단 전에 샘플 테스트를 수행하여 원하는 절단 효과를 얻기 위한 최상의 절단 매개변수와 프로세스를 결정하는 것이 가장 좋습니다.

파이버 레이저 절단기 모델과 제조업체에 따라 성능과 기능이 다를 수 있다는 점에 유의해야 합니다. 0.4mm 두께의 탄소 섬유 패널을 절단할 계획이라면 절단기 제조업체에 문의하여 최상의 절단 결과를 보장하기 위한 자세한 조언과 매개변수 설정을 문의하는 것이 가장 좋습니다.

Meiman Laser는 2010년에 설립된 국내 산업용 고체 레이저 선두 기업입니다. 해당 제품은 경질 재료 가공에 고유한 장점을 갖고 있으며 탄소 섬유 판 절단, 탄화 규소 웨이퍼 다이싱에 사용할 수 있습니다. , 실리콘 크리스탈 가공, 원형 QR 코드 마킹, 알루미늄 기반 실리콘 카바이드 방열판 에칭, 다이아몬드 가공, 항공 등급 탄소 섬유판의 정밀 절단 분야에서 완벽한 솔루션을 제공합니다.