패키지란 무엇입니까? 패키지가 유용한 이유는 무엇입니까?

패키지는 집적 회로를 칩의 최종 제품으로 조립하는 과정이다. 간단히 말해서, 대공에서 생산한 집적 회로 코어를 베어링 베이스보드에 놓고 핀을 꺼낸 다음 고정적으로 하나로 포장하는 것이다.

칩은 공기 중의 불순물이 칩 회로를 부식시키는 것을 막기 위해 외부와 격리되어야 하기 때문에 전기 성능이 저하된다. 한편, 캡슐화된 칩은 설치와 운송에도 더 편리하다. 패키징공예의 좋고 나쁨도 칩 자체의 성능과 그에 연결된 PCB (인쇄 회로 기판) 의 설계 및 제조에 직접적인 영향을 미치기 때문에 매우 중요하다.

확장 데이터

1, 칩 패키징 재료

플라스틱, 세라믹, 유리, 금속 등.

2. 포장 형식

일반 듀얼 인라인, 일반 싱글 인라인, 작은 듀얼 리본 케이블, 작은 쿼드 리본 케이블, 원형 금속, 대형 후막 회로 등.

3. 포장 부피

가장 큰 것은 후막 회로이고, 그 다음은 듀얼 인라인 및 싱글 인라인, 가장 작은 것은 금속 패키지, 듀얼 플랫 및 4 열 플랫.

바이두 백과-포장?

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