전 세계적인 칩 부족 현상이 모바일 게임 콘솔 산업에 영향을 미치고 있습니다. 이러한 칩 부족의 원인은 무엇입니까?

애플의 A14 칩, 기린 9000 시리즈 칩, 퀄컴 888 칩이 연이어 출시되고, 이들 칩을 탑재한 휴대폰이 출시되면서 2021년형 플래그십 칩이 사실상 출시됐다.

기본적으로 테스트 데이터가 나왔습니다. 올해 글로벌 5nm 모바일 칩은 고부하에서 어느 정도 롤오버가 있는 것으로 나타났습니다. N7에서 N5로의 개선은 분명히 이전보다 좋지 않습니다. N9에서 N7로 넘어가는 것은 놀라운 점은 모바일 SOC가 마침내 피할 수 없는 갈림길을 보이기 시작했다는 것입니다. 아마도 "저전력 소비"와 "고성능" 칩 사이에도 차이가 있을 것입니다. 미래에는 모바일 쪽.

올해(2021년)를 예로 들면 누구나 일반적으로 얻을 수 있는 최고 성능의 칩은 스냅드래곤 888입니다. 이 칩은 최고 성능이 매우 높지만 최고 성능도 손실됩니다. 성능을 경험하려면 필연적으로 더 큰 방열이 필요합니다. 요즘 휴대폰의 방열 방법은 일반적으로 흑연 필름, 방열 동박, 방열 동관 및 VC 증기 챔버에 지나지 않습니다. 같은.

예를 들어 아래 사진은 ROG3 게이밍폰의 방열 분해도이다.(사진출처? Teardown?) 좋은 게임 경험을 원한다면 열이 쌓이지 않을 수 없다. 소산.

이 모든 방열 방식은 현실적이며 필연적으로 무게와 두께가 증가하며, 방열 효과는 무게 증가와 긍정적인 관련이 있습니다. 더 나은 방열을 원한다면 더 넓은 면적과 증기 챔버의 부피, 방열 흑연, 방열 구리관 및 기타 수단이 필요합니다.

게다가, 전력 소모의 증가로 인해 사용자는 배터리 수명에 대한 걱정을 피할 수 없을 것입니다. 배터리 수명을 늘리기 위해서는 배터리 용량을 늘리는 것이 불가피하므로 더 크고 두꺼워지는 것은 불가피합니다. 그리고 더 무겁다. 게임을 할 때 휴대폰에서 가장 많은 전력을 소비한다는 사실은 모두가 알고 있을 것이다. 편안하게, 제약 없이 플레이하려면 대용량 배터리는 거의 필수다.

모바일 게임을 별로 하지 않거나, 가끔 재미로 모바일 게임을 하거나, 캐쥬얼 게임만 하는 사용자 집단의 경우, 실제로 휴대폰의 최종 성능에 대한 인식은 매우 약합니다. 이 사용자 그룹의 경험에 따르면 휴대폰 제조업체가 단순히 게임 경험을 향상시키기 위해 휴대폰을 두껍고 확대하는 것은 매우 부적절하고 현명하지 않습니다.

실제 모바일 게이머들은 화려한 게임 그래픽에 빠져 있는 이들에게 720P와 1080P의 차이가 정말 중요하고, 높은 프레임 속도를 보장하는 안정성이 중요합니다. 모바일 게임, 특히 대결 게임에서는 속도가 매우 중요합니다. 게임에 능숙하고 레벨이 높을수록 상대를 파괴하는 대신 먼저 파괴하면 상대보다 더 빠를 수도 있습니다. .그럼 0.1초밖에 안걸리네요. 따라서 게임 경험의 고성능을 충족시키기 위해서는 모바일 게임 플레이어에게 엄격한 요구 사항이 되었습니다.

아주 좋아요, 완전히 다른 요구를 가진 두 개의 사용자 그룹이 있고, 모바일 SOC가 실제로 갈림길에 도달했기 때문에 이전 노트북은 '울트라북'과 '게임 노트북'입니다. 현재 휴대폰에 나타날 수 있습니다.

2020년의 또 다른 점은 고성능을 요구하는 게임의 등장과 타당성을 나타내는 Genshin Impact의 등장과 인기입니다. 이 선구자를 통해 내년에는 더 많은 게임이 나올 것으로 예상됩니다. (2021) Genshin Impact와 같은 고성능 요구 사항이 있는 게임이 더 많이 등장하여 이전에는 발생하지 않은 상황이 발생합니다. 일부 오래된 휴대폰은 이러한 고성능 요구 사항을 충족하지 못하는 게임도 있고 새로 나온 것도 있습니다. 그리고 2,000위안짜리 휴대폰은 더 이상 이러한 고성능 요구 사항을 갖춘 게임을 지원할 수 없습니다.