PCB 보드 세트 장비는 어떤 것이 있고, 어떤 기능이 있으며, 대략 얼마인가요?

절단: 절단기 (수동 및 자동)

내층: 코팅기, 노출기, 갈색변화선, 에칭 선, 현상선, 절단기 (PP 절단용) AOI 스캐너 (내부 회선 검사용). ) 을 참조하십시오

프레스: 압선 (다층판 제작용), 타깃기 (패널용)

드릴링: 디지털 드릴, 핀 기계, 연삭기 (맷돌), 드릴 연삭기, 초음파 세척기 (드릴 세척용), 대형 진공청소기 (드릴을 빨아들일 때 발생하는 먼지) 는 일반적으로 크지 않으며, 전체 작업장이 사용되며, 각 인터페이스는 각 기계에 연결되어 있습니다. ) 을 참조하십시오

구리 1 개: 구리, 구리 1 개 (사전 처리 및 사후 처리 포함)

회선: 건막 사전 프로세서, 건막 현상기, 스티커, 노출기, 계수대, 필름 플로터, 필름 현상기, 필름 검사에 필요한 돋보기, 필름 펜, 필름 물, 생산에 필요한 필름 용지. 판자 (현상 후의 판은 스크래치 및 품질 문제를 방지하기 위해 차 선반이어야 함).

구리 2: 도금 라인, 에칭 라인, (스트리핑 주석, 스트리핑 필름) 라인, (전처리 포함)

용접사 인쇄: 용접선, 용접방지기, 판틀 (사전 처리판은 반드시 조사해야 하고, 판을 잡을 때는 장갑을 끼고 표면산화를 방지해야 하며, 사전 처리판이 끝나면 유휴 시간이 12 시간을 초과할 수 없습니다.), 용접선 인쇄기, 알루미늄 플러그, 스크레이퍼, 오븐

스크린 인쇄: 스크린 인쇄, 스크린 인쇄기, 스크린 노출기, 스크린 건조대, 스크린 청소 풀, 스크레이퍼, 오븐. (본문 구운 후)

표면 처리: 표면 처리에 따라 다른 생산 라인이 필요합니다. 로진: OSP 생산 라인; 용융 금: 전처리, 후 처리, 용융 금 와이어; 용융 주석: 전처리, 후 처리, 용융 주석. 주석 분무기: 전처리, 후 처리, 주석 분무기; 잠깐만요.