컴퓨터 지식 네트워크 - 컴퓨터 프로그래밍 - 휴대폰 복합판 뒷면 덮개용 고압 성형기의 장점은 무엇입니까?

휴대폰 복합판 뒷면 덮개용 고압 성형기의 장점은 무엇입니까?

신소재 개발과 응용, 곧 다가올 5G 네트워크로 인해 휴대전화 껍데기에 대한 요구가 높아지고 있다. 휴대폰 케이스는 오리지널 플라스틱과 금속으로 만들어졌다.

세라믹 소재와 그래핀은 재료의 발전에 순응하며, 가공 수단도 원래의 사출 성형과 기계가공에서 고압 성형으로 바뀌었다. 한 번의 성형은 제품 부품의 치수 일관성을 보장하여 가공 공정을 줄였다. 금형을 교체하면 대량 생산을 신속하게 형성하고 가공 비용을 절감하며 고압 성형기에 대한 새로운 요구 사항을 제시할 수 있습니다. 일부 부품을 교체하면 각종 재료를 눌러서 성형할 수 있다.

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