고속 485 자체 전송 및 수신 회로에 대한 생각

?1. 데이터를 보내지 않을 때 TXD는 하이 레벨, TLP113 핀 5는 하이 레벨, Q2는 켜집니다. , RE, DE는 로우 레벨이고, 현재 485는 수신 모드입니다.

?2. 데이터를 보낼 때 1이 전송되면 TXD는 하이 레벨, TLP113 핀 5는 하이 레벨, Q2는 켜지고 RE와 DE는 로우 레벨이며 485가 이 시간 모드에서 수신됩니다. , 485 칩의 AB 핀은 하이 임피던스 상태가 됩니다. RD8이 A를 하이로 끌어당기고 RD9가 B를 로우로 끌어당기므로 AB는 1을 전송합니다.

?3. 데이터 전송 시 0이 전송되면 TXD는 로우 레벨, TLP113 핀 5는 로우 레벨, Q2는 차단되고 RE와 DE는 하이 레벨이며 이때 485는 전송 모드에 있습니다. 시간이 지나면 485 칩은 출력을 위해 DI의 레벨을 AB 핀에 반응하므로 AB는 0을 전송합니다.

? 485 칩의 트랜시버 스위치로 TX의 반대 방향을 사용합니다. TX는 트랜지스터의 역효과로 인해 하이 레벨이 됩니다. 이때는 수신상태로 문제가 없습니다. 송신상태에서는 TX가 High 레벨 시간과 Low 레벨 시간으로 구분됩니다. 이때 시작 비트는 485 칩입니다. 즉시 전송 상태로 전환됩니다. 전송 시 데이터에 상위 레벨 비트가 있으면 485 칩이 수신 상태로 전환됩니다. 칩 드라이버에 의해 높게 당겨지고 R4 및 R6 저항기에 의해 자체적으로 높고 낮게 당겨져 버스 구동 목적을 효과적으로 실현합니다.

?이 회로의 주요 단점은 응답 속도가 너무 느리고 전송 속도가 일반적으로 19200에 도달하면 끝납니다. 그 이유는 저항이 너무 작을 수 없기 때문입니다(너무 작으면 전력 소비는 매우 크며 일반적으로 500R-1K가 적당합니다. 동시에 회로의 기생 용량으로 인해 회로 응답 시간이 상대적으로 느리고 구형파가 너무 강하지 않습니다. 스파이크가 있을 수 있습니다.

?또 다른 단점은 풀다운 회로가 너무 작을 수 없고 구동 능력도 상대적으로 약하기 때문에 표준 485 프로토콜에서 지정한 만큼 많은 장치를 탑재할 수 없다는 점입니다.

?이 회로는 전통적인 회로를 기반으로 하며 TX가 낮은 레벨에서 높은 레벨로 변경될 때 485 칩의 RE 끝의 지연을 증가시킵니다. 지연이 거의 없습니다.

?원리: TXD가 로우 레벨이면 9012가 즉시 켜집니다. 3.3V로 직접 전원을 공급받기 때문에 TXD가 되면 3485의 RE가 직접 하이 레벨로 당겨져 전송됩니다. , 9012가 꺼지고 RE는 원래의 높은 레벨에서 낮은 레벨로 천천히 방전되고 수신으로 전환됩니다. 이론적으로 약간의 지연이 있는 한 TXD가 먼저 버스를 구동한 다음 다음으로 충분합니다. 동시에 지연이 너무 커서는 안 됩니다. 슬레이브가 데이터를 보낼 때 마스터가 여전히 전송 상태에 있을 수 있습니다. 115200의 전송 속도는 8.7입니다. 우리와 15P의 커패시턴스(실제 회로에서는 485 수신을 고려해야 합니다. 칩의 입력 임피던스와 커패시턴스는 훨씬 더 크고 1000P-10000P 사이에서 조정될 수 있습니다. 오실로스코프를 사용하여 지연을 측정하는 것이 좋습니다. 약 9us, 가장 좋은 커패시턴스 값을 취함) 및 2.1K의 저항. 오류를 고려하면 기간은 6-20us 사이여야 하며 최대 전송 속도의 1비트는 낮은 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 속도는 상관없어요.

?이 회로는 응답 속도 문제를 효과적으로 해결하지만 아무런 부담 없이 115200 보드 속도까지 실행할 수 있지만 여전히 너무 많은 장치를 가져올 수는 없습니다. 테스트, 30 슬레이브 장치와의 통신이 정상입니다. 드라이버 성능 문제를 해결한 네티즌이 있으면 언제든지 조언을 주십시오.