광컴퓨터의 발전방향은 극도로 얇은 레이저빔을 무엇인가와 결합하는 것이다.

칩과 결합됩니다. 트랜지스터가 발명되어 대량생산된 이후에는 다이오드, 트랜지스터 등 다양한 고체 반도체 부품이 널리 사용되면서 회로에서 진공관의 기능과 역할을 대체하게 되었다.

집적 회로는 어디에나 존재하며 컴퓨터, 휴대폰 및 기타 디지털 기기는 사회 구조의 필수적인 부분이 되었습니다. 이는 인터넷을 포함한 현대의 컴퓨팅, 통신, 제조 및 운송 시스템이 모두 집적 회로의 존재에 의존하기 때문입니다.

디지털 집적 회로에는 수천에서 수백만 개의 논리 게이트, 플립플롭, 멀티플렉서 및 수 평방 밀리미터에 분산된 기타 회로가 포함될 수 있습니다.

이러한 회로의 작은 크기 덕분에 보드 수준 통합에 비해 더 빠른 속도, 더 낮은 전력 소비 및 제조 비용 절감이 가능합니다. 마이크로프로세서, 디지털 신호 프로세서, 마이크로컨트롤러로 대표되는 이러한 디지털 IC는 작업에 바이너리를 사용하고 1과 0 신호를 처리합니다.

확장 정보:

랜덤 액세스 메모리는 가장 일반적인 유형의 집적 회로이므로 가장 밀도가 높은 장치는 메모리이지만 마이크로프로세서에도 메모리가 있습니다. 수십 년 동안 칩 폭이 줄어들고 있는 복잡성에도 불구하고 집적 회로의 레이어는 여전히 폭보다 훨씬 얇습니다. 구성요소 레이어 생성은 사진 프로세스와 매우 유사합니다.

각 다이의 전기적 특성은 니들 테스트를 통해 테스트됩니다. 일반적으로 각 칩에는 엄청난 수의 다이가 있으며, 핀 테스트 모드를 구성하는 것은 매우 복잡한 과정입니다. 이를 위해서는 생산 과정에서 최대한 동일한 칩 사양과 구조를 가진 모델을 대량 생산해야 합니다. 수량이 많을수록 상대 비용이 낮아지는데, 이는 주류 칩 장치의 가격이 낮은 이유이기도 합니다.

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