CPU 의 역사를 소개합니다.

마이크로프로세서의 글자 길이와 기능에 따라 그 발전은 다음과 같은 단계로 나눌 수 있다.

단계 1

1 단계 (1 971-1973) 는 4 비트 및 8 비트 로우 프로파일 마이크로프로세서의 시대이며 일반적으로/kloc 라고 합니다 대표적인 제품은 인텔 4004 및 인텔 8008 마이크로프로세서와 각각 구성된 MCS-4 및 MCS-8 마이크로컴퓨터입니다. 기본 특징은 PMOS 기술, 통합도가 낮은 (4000 개의 트랜지스터/칩), 시스템 구조 및 명령 시스템이 간단하며, 주로 기계어 또는 간단한 어셈블리 언어, 명령어가 적고 (20 개 이상), 기본 명령어주기 20~50μs 로 간단한 제어 상황에 사용됩니다.

1969 년 인텔은 일본 컴퓨터 제조업체인 Busicom 의 한 프로젝트를 위한 최초의 마이크로프로세서를 개발하고 일련의 프로그래밍 가능한 컴퓨터를 위한 다양한 칩을 개발하기 시작했습니다. 마지막으로 인텔은 4004 마이크로프로세서를19711115 로 세계 시장에 출시했는데, 당시 각 인텔 40 4004 는 인텔의 최초의 마이크로프로세서로서 향후 시스템 인텔리전스 기능과 PC 개발을 위한 토대를 마련했습니다. 트랜지스터의 수는 약 2300 개입니다.

2 상

2 단계 (1974- 1977) 는 8 비트 중급형 마이크로프로세서 시대이며 일반적으로 2 세대라고 합니다. 대표적인 제품은 인텔 8080/8085, 모토로라, Zilog Z80 등이다. NMOS 기술이 특징이며 통합도가 약 4 배 높아지고 계산 속도가 약 10~ 15 배 향상되었습니다 (기본 명령어는 1~2μs). 명령 시스템은 비교적 완전하며 일반적인 컴퓨터 아키텍처와 인터럽트, DMA 등의 제어 기능을 갖추고 있습니다. 소프트웨어 측면에서는 어셈블리 언어 외에도 BASIC, FORTRAN 등의 고급 언어, 해당 인터프리터, 컴파일러, 후기의 운영 체제가 있습니다.

1974 년 인텔은 8080 프로세서를 Altair PC 의 컴퓨팅 코어로 출시했습니다. 견우성은 드라마' 스타플릿 어드벤처' 에서' 기업호' 우주선의 목적지이다. 당시 컴퓨터 애호가들은 395 달러를 들여 Altair 키트 한 벌을 살 수 있었다. 몇 달 만에 수만 벌을 팔아 사상 최초의 주문 후 제조된 기종이 되었다. 인텔 8080 트랜지스터 수는 약 6,000 개입니다.

3 단계

3 단계 (1978- 1984) 는 16 비트 마이크로프로세서 시대이며 일반적으로 3 세대라고 합니다. 대표적인 제품은 인텔의 8086/8088, 모토로라의 M68000 및 Zilog 의 Z8000 입니다. HMOS 기술을 채택하여 통합도 (20000 ~ 70000 개의 트랜지스터/칩) 와 연산 속도 (기본 명령어 실행 시간 0.5μs) 가 2 세대보다 한 단계 높아진 것이 특징입니다. 명령어 시스템은 더욱 풍부하고 완벽하며, 다단계 인터럽트, 다양한 주소 지정 방식, 세그먼트 저장 메커니즘, 하드웨어 곱셈 및 나눗셈 부품, 소프트웨어 시스템입니다. 이 시기의 유명한 마이크로컴퓨터 제품에는 IBM 의 개인용 컴퓨터가 포함되어 있다. 198 1 년, IBM 이 출시한 PC 는 8088CPU 를 채택했습니다. 그런 다음 1982 년 PC 확장 IBM PC/XT 를 출시하여 메모리를 확장하고 하드 드라이브를 추가했습니다.

80286 (286 이라고도 함) 은 구형 프로세서의 모든 독점 소프트웨어를 실행할 수 있는 인텔 최초의 프로세서입니다. 이 소프트웨어는 호환 후 인텔 전체 마이크로프로세서의 등록 상표가 됩니다. 6 년 판매 기간 동안 전 세계에 15 만 대의 286 대의 PC 가 설치된 것으로 추산됩니다. 인텔 80286 프로세서의 트랜지스터 수는 134000 입니다. 1984 년 IBM 은 80286 프로세서 기반 16 비트 고급 개인용 컴퓨터 IBM PC/AT 를 출시했습니다. IBM 이 개인용 컴퓨터를 개발할 때 개방형 기술을 채택한 전략으로 개인용 컴퓨터가 전 세계를 휩쓸었다.

4 단계

4 단계 (1985- 1992) 는 32 비트 마이크로프로세서 시대이며 4 세대라고도 합니다. 대표적인 제품은 인텔의 80386/80486, 모토로라의 M69030/68040 등이다. HMOS 또는 CMOS 프로세스를 사용하여 최대 654.38+0 만 개의 트랜지스터/칩이 통합되어 32 비트 주소선과 32 비트 데이터 버스가 특징입니다. 초당 6 백만 개의 명령어 (MIPS) 를 완성할 수 있다. 마이크로컴퓨터의 기능은 이미 슈퍼 마이크로컴퓨터를 능가하여 멀티 태스킹, 멀티 사용자 작업을 완벽하게 수행할 수 있다. 동시에 AMD 및 텍사스와 같은 다른 마이크로프로세서 공급업체도 80386/80486 시리즈 칩을 출시했습니다.

80386DX 는 32 비트 내부 및 외부 데이터 버스와 32 비트 주소 버스, 주소 지정 가능한 4GB 메모리, 64TB 가상 스토리지 공간 관리 기능을 갖추고 있습니다. 작동 모드는 실제 모드와 보호 모드 외에도 여러 8086 마이크로프로세서를 동시에 시뮬레이션하여 멀티태스킹 기능을 제공하는 "가상 86" 작동 모드가 추가되었습니다. 80386SX 는 인텔이 시장 점유율을 높이기 위해 내놓은 저렴하고 인기 있는 CPU 입니다. 내부 데이터 버스는 32 비트이고 외부 데이터 버스는 16 비트입니다. 80286 용으로 개발된 16 비트 입출력 인터페이스 칩을 수용하여 전체 장치 비용을 절감할 수 있습니다. 80386SX 가 출시되면서 80386SX 의 성능은 80286 보다 훨씬 좋았고 가격은 80386 의 3 분의 1 에 불과했기 때문에 시장에서 널리 인기를 끌고 있다. 인텔 80386 마이크로프로세서는 원래 4004 보다 100 배 많은 트랜지스터 275,000 개를 포함하고 있습니다. 이 32 비트 프로세서는 처음으로 멀티 태스킹 설계를 지원하며 여러 프로그램을 동시에 실행할 수 있습니다. 인텔 80386 트랜지스터 수는 약 275,000 개입니다.

1989, 우리 모두 잘 알고 있는 80486 칩은 인텔에서 출시한 것이다. 4 년 동안 개발되고 3 억 달러를 투자한 이 칩의 위대함은 실제로 처음으로 654.38+0 만 개의 트랜지스터 경계를 깨고 654.38+0.2 만 개의 트랜지스터를 통합하고 654.38+0 미크론 제조 공정을 채택했다는 점이다. 80486 의 클럭 주파수가 25MHz 에서 33MHz, 40MHz, 50MHz 로 점차 높아졌다.

80486 은 하나의 칩에 80386, 수학 보조 프로세서 80387 및 8KB 캐시를 통합했습니다. 80486 에 통합된 80487 은 이전 80387 보다 두 배 빠른 디지털 컴퓨팅 속도를 제공하며, 내부 캐시는 마이크로프로세서와 느린 DRAM 의 대기 시간을 단축합니다. 또한 80x86 시리즈는 처음으로 RISC (RISC) 기술을 도입하여 클럭 주기 하나에 명령을 실행할 수 있습니다. 또한 버스팅 모드를 사용하여 스토리지와의 데이터 교환 속도를 크게 높였습니다. 이러한 개선으로 80486 은 80387 수학 보조 프로세서가 장착된 80386 DX 보다 4 배 높은 성능을 제공합니다.

5 단계

5 단계 (1993-2005) 는 펜티엄 시리즈 마이크로프로세서 시대이며 일반적으로 5 세대라고 합니다. 전형적인 제품은 Intel Pentium 시리즈 칩과 호환되는 AMD K6 및 K7 시리즈 마이크로프로세서 칩입니다. 내부에는 별도의 명령어와 데이터 캐시가 있는 초과 명령 라인 구조가 사용됩니다. MMX (멀티미디어 확장) 마이크로프로세서가 등장함에 따라 마이크로컴퓨터는 네트워킹, 멀티미디어 및 지능화에 있어서 새로운 높이에 이르렀다.

1997 의 펜티엄 II 프로세서는 인텔 MMX ™ 기술과 결합되어 영화, 오디오 및 그래픽 데이터를 효율적으로 처리합니다. 내장형 캐시를 처음 사용하는 S.E.C (single edge contact) 카트리지 패키지. 이 칩은 컴퓨터 사용자가 디지털 사진을 캡처, 편집 및 인터넷을 통해 친구 및 친척과 공유하고, 텍스트, 음악 또는 홈 영화의 전환을 편집 및 추가하고, 화상 전화를 사용하고, 표준 전화선 및 인터넷을 통해 영화를 전송할 수 있도록 합니다. 인텔 펜티엄 II 프로세서의 트랜지스터 수는 750 만 개입니다.

1999 의 펜티엄 III 프로세서는 70 개의 새로운 명령을 추가했으며, MMX 라는 인터넷 스트리밍 SIMD 확장 세트는 고급 이미지, 3D, 스트리밍 음악, 영화, 음성 인식 및 기타 어플리케이션의 성능을 크게 향상시킵니다. 인터넷 사용 환경을 크게 개선할 수 있어 사용자가 사실적인 온라인 박물관과 상점을 둘러보고 고품질 영화를 다운로드할 수 있습니다. 인텔 펜티엄 III 트랜지스터 수가 약 950 만 명인 0.25 미크론 공정을 처음 선보입니다.

같은 해 인텔은 펜티엄 iii 제온 프로세서도 발표했습니다. 펜티엄 II 제온 후임자로서 커널 아키텍처에 새로운 디자인을 도입했을 뿐만 아니라 펜티엄 III 프로세서에 추가된 70 개의 명령어를 상속하여 멀티미디어 및 스트리밍 미디어 애플리케이션을 더 잘 실행할 수 있게 되었습니다. 펜티엄 III 제온 (펜티엄 III 제온) 은 엔터프라이즈 시장을 겨냥하는 것 외에도 전자 상거래 응용 프로그램과 고급 비즈니스 컴퓨팅 기능을 강화했습니다. 캐시 속도와 시스템 버스 구조 측면에서도 많은 개선이 이루어지며, 이는 성능을 크게 향상시키고 더 나은 멀티 프로세서 협력을 위해 설계되었습니다.

2000 년 인텔은 펜티엄 4 프로세서를 발표했습니다. 사용자는 펜티엄 4 프로세서 기반 개인용 컴퓨터를 사용하여 전문적인 품질의 영화를 만들고, 인터넷을 통해 TV 품질의 이미지를 전송하고, 실시간 음성 및 이미지 통신을 수행하고, 실시간 3D 렌더링을 수행하고, MP3 인코딩 및 디코딩 작업을 신속하게 수행하고, 인터넷에 연결할 때 다양한 멀티미디어 소프트웨어를 실행할 수 있습니다.

펜티엄 4 프로세서는 4 천 2 백만 개의 트랜지스터를 통합하고 향상된 펜티엄 4 (노스우드) 는 5 천 5 백만 개의 트랜지스터를 통합합니다. 0. 18 미크론을 사용하여 제조되기 시작했습니다. 초속 1.5GHz 에 도달했습니까?

펜티엄 4 는 144 개의 새로운 명령을 추가하는 SSE2 명령도 제공합니다. SSE 에서는 128bit 로 압축된 데이터를 4 개의 단일 정밀도 부동 소수점 값으로만 처리할 수 있으며 SSE2 스크립트에서는 데이터를 다양한 데이터 구조로 처리할 수 있습니다.

4 개의 단일 정밀도 부동 소수점 숫자 (sse2); 두 개의 배정밀도 부동 소수점 숫자 (sse2) 에 해당합니다. 해당 16 바이트 (sse2); 8 자 (단어) 에 해당합니다. 4 개의 이중 단어 (sse2) 에 해당합니다. 두 개의 4 자 숫자 (sse2) 에 해당합니다. 1 정수, 128 비트 (SSE2) 에 해당합니다.

2003 년 인텔은 펜티엄 m (모바일) 프로세서를 발표했습니다. 과거에는 모바일 버전의 펜티엄 II, III 및 펜티엄 4-M 제품에도 불구하고 데스크탑 컴퓨터 프로세서 기반 디자인으로 에너지 절약 및 관리를 위한 새로운 기능이 추가되었습니다. 그럼에도 불구하고 펜티엄 III-M 과 펜티엄 4-M 의 에너지 소비량은 전미다의 프로세서와 같이 모바일 컴퓨팅을 위해 특별히 설계된 CPU 보다 훨씬 높습니다.

인텔 펜티엄 m 프로세서는 855 칩셋 제품군과 인텔 pro/무선 2100 네트워크 연결 기술을 결합하여 인텔 센트리노 모바일 기술의 가장 중요한 구성 요소입니다. 펜티엄 m 프로세서는 최대 1.60GHz 의 클럭 속도를 제공할 수 있으며 전원 최적화를 위한 400MHz 시스템 버스, 마이크로 운영 체제 및 전용 스택 관리자와 같은 다양한 성능 향상 기능을 포함합니다. 이러한 도구를 사용하면 명령 세트를 신속하게 실행하고 전력을 절약할 수 있습니다.

2005 년 인텔은 펜티엄 d 와 펜티엄 익스트림 에디션과 함께 새로운 듀얼 코어 프로세서를 지원하는 945/955/965/975 칩셋을 출시했습니다. 90nm 공정으로 제조된 이 두 가지 새로운 듀얼 코어 프로세서는 LGA 775 인터페이스를 사용하며 핀이 없지만 프로세서 아래쪽에 있는 조각 콘덴서 수가 늘어나고 배열이 다릅니다.

데스크탑 플랫폼의 프로세서, 코드명 스미스필드, 공식 명칭은 펜티엄 D 프로세서입니다. 아라비아 숫자를 제거하는 것 외에도 듀얼 코어 프로세서의 세대교체를 영어로 나타내는 문자 D 는 듀얼 코어의 의미를 더욱 연상시킵니다.

인텔의 듀얼 코어 아키텍처는 듀얼 CPU 플랫폼과 더 비슷하며 펜티엄 d 프로세서는 Prescott 아키텍처와 90nm 생산 공정을 계속 사용합니다. 실제로 펜티엄 D 커널은 별도의 두 개의 Prescott 커널로 구성됩니다. 각 커널에는 별도의 L2 캐시와 1mB 실행 장치가 있으며 두 커널을 합치면 2MB 입니다. 그러나 프로세서의 두 코어는 별도의 캐시를 가지고 있으므로 각 보조 캐시의 정보가 정확히 일치하는지 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 연산 오류가 발생합니다.

이 문제를 해결하기 위해 인텔은 두 커널 간의 조정을 외부 MCH 칩에 넘겼다. 캐시 사이의 데이터 전송과 저장은 그리 크지 않지만, 외부 MCH 칩을 통해 처리를 조정해야 하기 때문에 전체 처리 속도에 약간의 지연이 있어 프로세서의 전반적인 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.

프레스코트 커널로 인해 펜티엄 D 는 EM64T 기술과 XD 비트 보안 기술도 지원합니다. 흥미롭게도 펜티엄 d 프로세서는 하이퍼-스레딩 기술을 지원하지 않습니다. 그 이유는 분명합니다. 여러 물리적 프로세서와 여러 논리 프로세서 간에 데이터 흐름을 올바르게 할당하고 컴퓨팅 작업의 균형을 맞추는 것은 쉽지 않습니다. 예를 들어, 응용 프로그램에는 두 개의 컴퓨팅 스레드가 필요합니다. 각 스레드는 하나의 물리적 코어에 해당하지만 세 개의 컴퓨팅 스레드가 있다면 어떨까요? 이에 따라 인텔은 듀얼 코어 펜티엄 d 아키텍처의 복잡성을 줄이기 위해 메인스트림 시장을 위한 펜티엄 d 에서 하이퍼 스레딩 기술에 대한 지원을 취소하기로 했습니다.

둘 다 인텔, 펜티엄 d, 펜티엄 익스트림 에디션 이름과는 달리 두 프로세서의 사양도 다릅니다. 두 가지의 가장 큰 차이점은 하이퍼-스레딩 기술에 대한 지원입니다. 펜티엄 d 는 하이퍼 스레딩 기술을 지원하지 않으며 펜티엄 익스트림 에디션에는 이러한 제한이 없습니다. 하이퍼-스레딩 기술을 활성화하면 듀얼 코어 펜티엄 익스트림 에디션 프로세서가 다른 두 개의 논리 프로세서를 에뮬레이션하여 시스템에서 쿼드 코어 시스템으로 식별할 수 있습니다.

펜티엄 EE 제품군은 펜티엄 EE8xx 또는 9xx 형식으로 펜티엄 EE840 과 같은 세 자리 숫자로 표시됩니다. 숫자가 클수록 사양이 높거나 지원되는 기능이 많아집니다.

펜티엄 EE 8x0: 이 제품이 Smithfield core, 코어당 1MB L2 캐시, 800MHzFSB 임을 나타냅니다. 펜티엄 D 8x0 시리즈와 유일한 차이점은 하이퍼-스레딩 기술에 대한 지원만 추가되었다는 것입니다. 다른 기술 기능 및 매개변수는 동일합니다.

Pentium EE 9x5: 이 제품이 Presler 코어, 코어당 2MB L2 캐시, 1066MHzFSB 임을 나타냅니다. 펜티엄 D 9x0 시리즈와 차이점은 하이퍼-스레딩 기술에 대한 지원이 추가되고 프런트 사이드 버스가 1066MHzFSB 로 향상되었다는 것입니다. 다른 기술적 특징과 매개변수는 동일합니다.

펜티엄 4, 펜티엄 4 EE, 셀러론 d 등의 싱글 코어 CPU 와 펜티엄 d, 펜티엄 EE 등의 듀얼 코어 CPU 는 모두 LGA775 패키지로 제공됩니다. 이전 소켓 478 커넥터 CPU 와 달리 LGA 775 인터페이스 CPU 의 바닥에는 기존 핀이 없지만 775 접점, 즉 핀형이 아니라 접촉식으로 해당 LGA 775 소켓의 775 접촉 핀과 접촉하여 신호를 전송합니다. LGA 775 인터페이스는 프로세서의 신호 강도와 주파수를 효과적으로 향상시킬 뿐만 아니라 프로세서의 수율을 높이고 생산 비용을 절감할 수 있습니다.

6 단계

6 단계 (2005 년 현재) 는 코어 시리즈 마이크로프로세서 시대이며, 흔히 6 세대라고 합니다. "코어" 는 에너지 절약을 선도하는 새로운 마이크로 건물입니다. 설계의 출발점은 뛰어난 성능과 에너지 효율을 제공하고 와트 당 성능을 향상시키는 것입니다. 이를 에너지 효율이라고 합니다. 초기 코어는 노트북 프로세서를 기반으로 했습니다. 코어 2: 영어 이름은 코어 2 듀오, 인텔이 2006 년 출시한 코어 마이크로아키텍처 기반의 차세대 제품 시스템입니다. 2006 년 7 월 27 일에 발표되었습니다. 코어 2 는 서버, 데스크톱, 모바일 등 플랫폼 간 아키텍처입니다. 여기서 서버 버전의 개발 코드는 Woodcrest, 데스크톱 버전의 개발 코드는 Conroe, 모바일 버전의 개발 코드는 Merom 입니다.

코어 2 프로세서의 코어 마이크로아키텍처는 인텔 이스라엘 디자인 팀이 Yonah 마이크로아키텍처를 기반으로 개선한 차세대 인텔 아키텍처입니다. 가장 두드러진 변화는 각 주요 부위의 강화에 있다. 2 코어 내부 데이터 교환의 효율성을 높이기 위해 * * * 공유 L2 캐시 설계를 채택하고 2 코어 * * * 는 최대 4MB 의 L2 캐시를 즐길 수 있습니다.

LGA775 인터페이스에 이어 인텔은 처음으로 LGA 1366 플랫폼을 출시하여 하이엔드 주력 제품군을 포지셔닝했습니다. LGA 1366 인터페이스를 채택한 최초의 프로세서 코드인 Bloomfield 는 향상된 네할렘 코어, 45nm 프로세스 및 기본 쿼드 코어 디자인, 내장 8- 12MB L3 캐시를 사용합니다. LGA 1366 플랫폼은 펜티엄 4 시대부터 사용된 프런트 사이드 버스 설계를 대체하는 인텔 하이퍼 스레딩 기술을 다시 도입했습니다. 가장 중요한 것은 LGA 1366 플랫폼이 3 채널 메모리 설계를 지원하여 실제 성능을 크게 향상시킨다는 점입니다. 이는 LGA 1366 주력 플랫폼과 다른 플랫폼의 포지셔닝에서 큰 차이점입니다.

하이엔드 주력의 대표인 LGA 1366 인터페이스 프로세서는 주로 45nm Bloomfield Core i7 쿼드 코어 프로세서입니다. 20 10 인텔이 32nm 공정에 진입함에 따라 최고급 주력 대표는 코어 i7-980X 프로세서로 대체되었습니다. 새로운 32nm 공정은 6 코어 기술을 해결하여 가장 강력한 성능을 제공합니다. LGA 1366 은 하이엔드 플랫폼을 구축하려는 사용자들에게 여전히 하이엔드 시장을 차지하고 있으며, 코어 i7-980X 와 코어 i7-950 은 여전히 좋은 선택입니다.

코어 i5 는 통합 메모리 컨트롤러 및 L3 캐시 모드, L3 8MB, 터보 부스트 등의 기술을 지원하는 새로운 프로세서 PC 구성을 갖춘 Nehalem 아키텍처 기반 쿼드 코어 프로세서입니다. Core i7(Bloomfield) 과의 주요 차이점은 버스가 QPI 를 사용하지 않고 검증된 DMI (direct media interface) 를 사용하며 듀얼 채널 DDR3 메모리만 지원한다는 것입니다. 구조상 LGA 1 156 커넥터, i5 에는 터보 기술이 있어 특정 조건에서 오버클러킹할 수 있습니다. LGA 1 156 인터페이스 프로세서는 초급부터 고급에 이르는 다양한 사용자를 대상으로 하며 32nm 프로세스는 전력 소비를 줄이고 성능을 향상시킵니다. 주류 대표는 코어 i5-650/760, 중급형 대표는 코어 i7-870/870K 입니다. 인텔은 제품 명명에 대한 인텔의 포지셔닝 구분을 분명히 볼 수 있습니다. 하지만 전반적으로 하이엔드 LGA 1 156 프로세서는 로우엔드 입문보다 더 구매할 가치가 있습니다. AMD 의 저가 전략에 직면하여 Intel core i3 시리즈 프로세서는 가격 대비 성능면에서 타의 추종을 불허합니다. LGA 1 156 프리미엄 제품 성능이 더욱 눈에 띈다.

코어 i3 은 코어 i5 의 간소화된 버전 (또는 거세 버전) 과 32nm 프로세스 버전 (개발 코드명 Clarkdale, Westmere 아키텍처 기반) 으로 볼 수 있습니다. 코어 i3 의 가장 큰 특징은 통합 GPU (그래픽 프로세서) 입니다. 즉, 코어 i3 은 CPU 와 GPU 의 두 코어로 캡슐화됩니다. 내장형 GPU 의 성능이 제한되어 있기 때문에 사용자가 더 나은 3D 성능을 원한다면 비디오 카드를 추가할 수 있습니다. 주목할 만하게도, 클라크데일에서도 디스플레이 코어의 제조 공정은 여전히 45nm 가 될 것입니다. I3 i5 의 가장 큰 차이점은 i3 에는 터보 기술이 없다는 것입니다. 코어 i3-530/540 으로 대표합니다.

20 10 년 6 월 인텔은 다시 한 번 혁신적인 프로세서인 2 세대 코어 i3/i5/i7 을 발표했습니다. 2 세대 스마트 코어 제품군에 속하는 2 세대 코어 i3/i5/i7 은 새로운 Sandy Bridge 마이크로아키텍처를 기반으로 합니다. 1 세대 제품에 비해 5 가지 주요 혁신: 1, 새로운 32nm Sandy Bridge 마이크로아키텍처, 전력 소비량 절감, 성능 향상. 2, 내장형 고성능 GPU (코어 그래픽), 비디오 인코딩, 그래픽 성능 향상. 3, 터보 부스트 기술 2.0, 더 지능적이고 효율적입니다. 4. 새로운 링 아키텍처를 도입하여 더 높은 대역폭과 짧은 대기 시간을 제공합니다. 5. 새로운 AVX 및 AES 명령어로 부동 소수점 연산과 암호화 해독 연산이 향상되었습니다.

SNB(Sandy Bridge) 는 20 1 1 초 인텔이 발표한 차세대 프로세서 마이크로아키텍처입니다. 이 아키텍처의 가장 큰 의미는 "통합 플랫폼" 의 개념을 재정의하고 프로세서와 완벽하게 통합되는 "코어 그래픽" 이 "통합 그래픽" 의 시대를 끝냈다는 것입니다. 이 획기적인 작업은 새로운 32nm 제조 공정의 덕분입니다. Sandy Bridge 프레임워크 아래의 프로세서는 이전 45nm 공정보다 더 진보된 32nm 제조 공정을 채택하고 있어 CPU 의 전력 소비량을 이론적으로 더욱 낮추고 회로 크기와 성능을 크게 최적화하여 통합 그래픽 코어 (코어 그래픽) 와 CPU 를 동일한 베이스보드에 캡슐화하는 데 유리한 조건을 만들었습니다. 또한 2 세대 코어에는 새로운 HD 비디오 처리 장치가 추가되었습니다. 비디오 변환 및 디코딩 속도는 프로세서와 직접 관련이 있습니다. HD 비디오 처리 장치가 추가됨에 따라 차세대 코어 프로세서의 비디오 처리 시간은 구형 프로세서보다 최소 30% 더 길다. 차세대 Sandy Bridge 프로세서는 새로운 LGA 1 155 인터페이스를 사용하여 설계되었으며 LGA 1 156 인터페이스와 호환되지 않습니다. Sandy Bridge 는 Nehalem 을 대체하는 새로운 마이크로아키텍처이지만, 여전히 32nm 공정을 채택할 것이다. 더 매력적인 것은 이번에 인텔은 더 이상' 접착제' 로 CPU 코어와 GPU 코어를 붙이는 것이 아니라, 진정으로 하나가 되었다는 것이다.

20 12 베이징 천문관 4 월 24 일 오후, 인텔은 아이비리그 (IVB) 프로세서를 공식 발표했습니다. 22nm Ivy Bridge 는 실행 단위 수를 최대 24 개로 두 배로 늘렸으며, 당연히 성능에 더 큰 도약을 가져올 것입니다. Ivy Bridge 는 DX 1 1 을 지원하는 내장형 그래픽 카드를 추가합니다. 또한 새로 추가된 XHCI USB3.0 컨트롤러 * * * 는 4 개의 채널을 통해 최대 4 개의 USB3.0 을 제공하여 기본 USB 3.0 을 지원합니다. Cpu 생산은 3D 트랜지스터 기술을 사용하여 CPU 의 전력 소비량을 절반으로 줄입니다. 22nm 공정의 Ivy Bridge 제품은 LGA 1 155 플랫폼의 수명을 이어갈 예정이므로 LGA 1 155 플랫폼을 구매하려는 사용자는 최소 1 년 동안 인터페이스에 대해 걱정할 필요가 없습니다

20 13 년 6 월 4 일 인텔은 4 세대 CPU“has well' 을 발표했습니다. 4 세대 CPU 핀 (CPU 소켓) 은 Intel LGA1/kloc-0 이라고 합니다 Haswell CPU 는 현재의 3 세대 Ivy Bridge 를 노트북, 데스크탑 CEO 패키지 및 DIY 구성 요소 CPU 로 대체합니다.