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광석이 깨지는 방식을 어떻게 선택합니까

광석이 깨지는 과정에서 외력에 저항하는 정도를 광석 분쇄의 난이도라고 한다. 이 값은 주로 광석의 구조적 특징과 광물의 결정 형태에 달려 있으며 광석의 깨지기 쉬운 성질을 측정하는 참고 기준이다.

생산 과정에서 광석 분쇄의 난이도에 영향을 미치는 주요 요인은 광석 자체의 경도이다.

광석의 분쇄 방법은 주로 광석의 물리적 역학 성질, 광산의 크기, 요구된 파쇄비에 따라 결정된다.

광물 가공 산업은 일반적으로 다음과 같이 미네랄 기계 강도가 분쇄 작업에 미치는 영향을 정량적으로 측정하기 위해 분쇄 가능성 계수를 참조합니다.

여기서 ε은 재료의 취성 계수를 나타냅니다.

Qo 는 중경광석을 분쇄하는 데 사용되는 크러셔의 처리 능력을 말합니다.

Q1--같은 조건에서 같은 분쇄기가 지정된 광석을 분쇄하는 능력.

중경광석은 보통 정시로 대표되며, 그 분쇄 계수와 마모 계수는 모두 1 이다.

광석의 경도, 분쇄 계수 및 마모 계수는 표 1-3-2 에 나와 있습니다.

경도 등급, 극한 압축 강도, 프와트 경도 계수, 분쇄 계수 및 마모 계수는 모두 부드럽습니다

광물이 부서지기 쉬운 정도는 광물의 역학 성질과 밀접한 관련이 있다. 서로 다른 광물 집합체 간의 결합력은 같은 광물 내부의 결합력보다 작다. 같은 광물 골재에서 결정체 표면의 결합력은 결정체 내부의 결합력보다 작다.

일반적으로 미네랄 입자 크기가 작을수록 연마하기가 더 어렵습니다.

광물이 부서지기 쉬운 정도는 광물의 취성과 관련이 있다.

1) 취성 재질은 일반적으로 파열 전에 변형되거나 변형되지 않는 재질을 말합니다.

2) 플라스틱 재료는 먼저 변형한 후 부서진 재료를 말한다. 석탄과 자연계의 대부분의 광석은 모두 바삭한 재료인데, 그중에서 석탄은 연광물에 속한다.

광석은 다양한 성질의 광물의 생명체이기 때문에 산산조각 날 때 광물의 분쇄 정도는 다르다. 광물의 산산조각 작업에 대해서는 재질 특성에 따라 적절한 분쇄 방법을 선택해야 한다.

파쇄비와 분쇄 제품의 입도 특성: 파쇄비는 분쇄 과정에서 공급 입도와 제품 입도의 비율입니다. 깨진 에너지 소비와 처리 능력은 파쇄비와 밀접한 관련이 있다. 깨진 비율은 공급품의 최대 지름 (Dmax) 과 제품의 최대 지름 (dmax) 의 비율에 의해 결정됩니다.

산업 응용 프로그램에서 공식 (1-3-2) 에 의해 결정된 파쇄비는 분쇄 과정을 정확하게 설명하지 못한다. 분쇄는 입도 특성이 같은 재료이기 때문에 제품의 최대 입도는 같지만 1-3-2 와 같이 분쇄 후의 입도 특성이 다를 수 있습니다.

실제 파쇄비: 자재 파손 전후의 평균 입자 크기 비율, i=Dp/dp.

그 중: Dp, DP-세분성 특성에 따라 계산된 원료 및 제품의 가중 평균 지름, MM;

γ,-각 입자급 원료와 제품의 생산량 (체질별 분석),%;

D, d--원자재 및 제품의 산술 또는 기하 평균 직경, mm

석탄 준비 과정에서, 파쇄는 보통보다 작기 때문에, 한 번의 산산조각으로 만족할 수 있다.

그러나 선광을 위해, 선택한 입도는 매우 가늘기 때문에, 파쇄는 I 보다 크며, 종종 여러 번 (세그먼트) 파쇄를 필요로 하는데, 그 총파쇄비 I 는 각 단락의 파쇄비의 곱과 같다.

I = I1× I2 × i3 ×… × in = dmax/dmax

파쇄기의 파쇄효과를 확인하기 위해 파쇄된 제품의 품질을 점검하려면 해당 제품의 입도 구성과 입도 특성 곡선을 측정해야 합니다.

깨진 제품의 세밀함과 성능

1) 광석 입도의 영향: 대부분의 광석 재료의 기계적 성능 분포가 균일하지 않아 절단 간격이 두꺼운 재료의 기계적 강도가 좋지 않아 깨지기 쉽다. 그러나 입도가 가늘고 기계적 강도가 좋아 부서지기 쉽지 않다.

2) 분쇄 세분성과 분쇄 효율 및 에너지 소비의 관계: 분쇄 된 재료의 세분성이 높을수록 재료의 분쇄 저항이 커지고 분쇄가 어렵고 효율이 낮을수록 기계 에너지 소비량이 커집니다.

3) 선택적 분쇄: 재료의 기계적 성질이 불안정하기 때문에 가는 연마 과정에서 약한 것이 마모되고 강하게 남아 있는 것을 선택적 분쇄라고 합니다.

4) 미세먼지 물질이 분쇄 과정에서 모이는 것: 재료가 미세하게 갈아지면 표면적이 급격히 커지고 입자의 표면에너지도 커지고, 재료의 알갱이가 자발적으로 모여 표면에너지를 낮추는 것이 바로 상봉 현상이다.

5) 미세한 입자의 브라운 운동: 콜로이드 분산체계는 분산상 크기가 1 μm ~ lnm 사이에 있는 분산체계로 뚜렷한 브라운 운동 현상을 가지고 있다.

6) 알갱이 크기가 더 가늘어지면서 표관화학 강도가 높아지고, 슬러리의 점도가 높아지고, 슬러리의 유동성과 입자의 분산성이 떨어진다. 알갱이 테셀레이션으로 인한 미세 마모의 악화를 상쇄하기 위해서는 비교적 희박한 슬러리 농도 또는 화학 약품을 사용하여 슬러리 시스템의 흐름, 응축 등의 성능을 변경해야 합니다.

석탄 준비에 일반적으로 사용되는 분쇄 공정: 원탄의 입도가 크기 때문에 중매나 점프는 우리나라에서 현재 사용하고 있는 주요 석탄 준비 방법이다. 재선 설비의 원탄 입도에 대한 요구를 만족시키기 위해 석탄 제조 공장에는 두 가지 분쇄 시스템이 있다.

(1) 개방 분쇄 시스템: 일반적으로 체질 준비, 분쇄 후 제품은 검사하지 않습니다.

(2) 폐회로 분쇄 시스템: 일반적으로 검사 및 스크리닝이 있습니다.

분쇄 효과 평가 방법

원석탄공업부 1980 이 발표한 지도기술문서' 석탄공장 분쇄설비공정효과평가방법' (MT/Z2- 1979) 에 따르면 분쇄효율을 주요 지표로, 미세한 입자증가를 보조지표로 하여 분쇄기의 효과를 종합적으로 평가해야 한다.

분쇄 효율은 다음과 같이 계산됩니다.

미세 입자 증가는 다음 공식에 따라 계산됩니다.

여기서 "미세 입자" 는 분쇄 제품의 입자 크기를 나타냅니다.

"미세 입자" 는 배출 입자 크기가 50 mm 이상인 거친 입자를 0 ~13mm 로 나타냅니다.

배출 입자 크기가 50 mm 미만인 중간 미세 입자, "미세 입자" 는 0 ~ 0.5 mm 입니다.

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