반도체 냉동 원리

반도체 냉동의 원리

전자 냉동 또는 열전 냉동으로도 알려진 반도체 냉동은 냉동 기술과 반도체 기술의 정점에 있는 1950년대에 개발된 분야입니다. 특수 반도체 소재로 구성된 P-N 접합을 이용하여 열전대쌍을 형성하고 펠티에 효과를 나타내는 직류냉동을 통한 새로운 냉동방식으로 압축냉동, 흡수냉동과 함께 세계 3대 냉동방식으로 알려져 있습니다. .

반도체 냉장고의 특징

반도체 냉장고는 무소음, 무진동, 냉매 불필요, 소형, 경량 등의 특성을 갖고 있어 작동이 안정적이고, 작동이 쉽고 냉각 용량 조정이 쉽습니다. 그러나 냉각 계수가 작고 전력 소비가 상대적으로 크기 때문에 전자 장비 및 무선 통신 장비의 특정 부품 냉각과 같이 냉각 용량이 작고 공간이 작은 상황에서 주로 사용됩니다.

가정용 냉장고에도 사용되는 것도 있으나 경제성이 없습니다. 반도체 냉동칩은 열전달을 위한 도구이다. N형 반도체 재료와 P형 반도체 재료로 이루어진 열전쌍 쌍에 전류가 흐르면 두 끝 사이에서 열 전달이 일어나 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝으로 열이 전달되어 결과적으로 온도 차이로 인해 뜨겁고 차가운 끝이 형성됩니다.