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휴대폰 업계의 액세서리는 어떤 것이 있나요?

휴대전화에 많이 쓰이는 소재로는 PC, ABS, PC+ABS, POM, PMMA, TPU, 고무, PC+ 유리 섬유, 나일론+유리 섬유 등 최신 소재가 있습니다.

PC 투명도가 높고 (PMMA 에 가까움), 무정형, 내열성이 뛰어납니다. 성형 수축률이 작고 (0.5-0.7%), 치수 안정성이 높고, 접착 정확도가 높습니다. 충격 강도는 열가소성 플라스틱 중 가장 높고, 웜이 작고, 강성이 크고, 인성이 좋다. 피로 강도 저하, 내마모성 저하, 노치 민감성 및 응력 균열 차이

확장 데이터

1, 양면 테이프 (제품 접착)

양면 접착제는 휴대폰에서 흔히 사용되는 중요한 보조 구조 기능 재료로, 주로 각종 구조 부품을 연결하는 데 쓰인다. 창 고정, 로고 고정 및 장식 고정, 창 보호막 고정, 먼지 패드/버퍼 고정, 먼지 네트워크 고정, 카메라 모듈 고정, FPCB 고정, 내장 안테나 모듈 고정, LCD 모듈 고정 등

2, 거품 (방진/방진)

거품은 휴대전화의 보조재료로서 휴대전화에서의 역할은 전자부품이 껍데기와 접촉하는 곳의 진동과 압력을 낮추는 것이다. 전자 부품이 부서지는 것을 방지하다. 플래시 개스킷, FPC 압력, 커넥터 압력, 측면 키, 어셈블리 지지, 잭 씰, 모터 충격 흡수, 음영, 내장 안테나 개스킷 등

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