타워 측에서 CPU 냉각 팬을 불면 비디오 카드로 날 수 있습니까?

섀시의 공기 흐름을 방해하면 전체 섀시가 제대로 냉각되지 않을 수 있습니다. 뜨거운 공기가 상승하고 찬 공기가 떨어진다. 섀시 내부의 냉온공기의 대류를 방해해서는 안 된다.

전원 공급 장치가 섀시 위쪽에 있는지, 섀시 아래쪽에 있는지 등 섀시 위쪽을 향해 있는 경우 (전원 공급 장치 팬이 섀시 내부에서 공기를 흡입하여 섀시 밖으로 불어오는 경우) CPU 팬에서 불어오는 뜨거운 공기를 섀시 밖으로 배출할 수 있습니다. 전원 공급 장치가 섀시 아래쪽에 있는 경우 CPU 는 섀시 상단의 냉각 구멍에서 직접 열풍을 불 수 있습니다.

확장 데이터:

라디에이터의 열 효율은 라디에이터 재료의 열 전도율, 라디에이터 재료 및 열 매체의 열 용량, 라디에이터의 유효 열 영역과 관련이 있습니다.

방열판이 열을 제거하는 방식에 따라 방열판은 능동 및 수동 냉각으로 나눌 수 있습니다. 전자는 일반적으로 공랭식 라디에이터이고, 후자는 일반적으로 라디에이터이다. 발열을 더 세분화하는 방법은 공랭식, 열관, 수냉, 반도체 냉각, 압축기 냉각 등으로 나눌 수 있다.

공랭식 냉각은 가장 흔하고 간단합니다. 즉, 라디에이터가 흡수한 열을 팬으로 가져가는 것입니다. 상대적으로 저렴하고 설치가 간단하다는 장점이 있지만 온도 상승, 오버클러킹 등의 환경에 대한 의존도가 높을 경우 열 성능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다.

히트 파이프는 열전도율이 매우 높은 열 전달 요소입니다. 완전히 밀폐된 진공관에서 액체의 증발과 응축을 통해 열을 전달한다. 그것은 모세관 작용 등 유체 원리를 이용하여 냉장고 압축기와 비슷한 냉각 작용을 한다. 매우 높은 열전도율, 양호한 등온선, 냉열 양쪽의 열전도 면적은 마음대로 바꿀 수 있다.

장거리 열 전달, 온도 조절 등의 장점을 가지고 있으며, 열 파이프로 구성된 열 교환기는 열 전달 효율, 컴팩트한 구조, 유체 저항 손실 감소 등의 장점을 가지고 있습니다. 특수한 열 전달 특성으로 인해 파이프 벽의 온도를 제어하여 이슬점 부식을 방지할 수 있습니다.

수냉은 펌프가 액체를 구동하여 강제로 순환시켜 라디에이터의 열을 제거하는 것이다. 풍냉에 비해 수냉은 조용하고, 냉각이 안정적이며, 환경에 대한 의존도가 적다는 장점이 있다. 하지만 열관과 수냉 가격이 비교적 높아서 설치가 번거롭습니다.

바이두 백과-라디에이터